大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的命名规则. 打开任何一款i.MX RT系列芯片的Data Sheet均可找到如下命名规则表,以i.MXRT105x芯片的Data Sheet为例: 一款芯片名字共有以上10部分组成,RT系列芯片家族目前成员不多,上表仅适用于i.MXRT105x.i.MXRT102x.从芯片名字上我们主要可以得到五种有效信息,分别是所属子系列.温度范围.封装.最大运行频率等级.Tapeout版本. 不过从芯片名字上能

AD的命名规则 AD常用产品型号命名规则 DSP信号处理器    放大器工业用器件通信    电源管理    移动通信 视频/图像处理器等 模拟A/D    D/A 转换器 传感器    模拟器件 AD产品以“AD”.“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”.“AMP”.“SMP”.“SSM”.“TMP”.“TMS”等开头的.后缀的说明:1.后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴. 2.后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽. 3.

  思科交换机的命名规则要比路由的命名规则复杂, 看下这些:WS-C2960-24TC-L .WS-C2950G-24-EI-DC .WS-C2960-24TT-L .WS-C3750G-24TS-E .WS-C3750G-24T-S,我们并没有在交换机的证明发现它们,我们只看到catalyst 2950 series,把它写全是这样的:CISCO catalyst 2950 series,意思是思科cisco 交换2950 系列,catalyst这个单词是思科交换的意思.今天我们要说的是上面说

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6.STM32F101C8.STM32F101R

1. STM32命名规则 STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能. 存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.本系列痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列微控制器相关知识. 飞思卡尔半导体(现恩智浦半导体)于2017年开始推出的i.MX RT系列开启了高性能MCU的新纪元,其第一款芯片i.MX RT1052,搭载Cortex-M7内核,主频高达600MHz,CoreMark跑分高达3020. 本系列文章会逐一介绍i.MX RT系列微控制器开发相关知识. 介绍篇(持续更新中...4/4) 飞思卡尔i.MX RT系列MCU特性介绍(1)- 概览 飞思卡尔i.M

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的RT105x选型. 大家都知道i.MX RT105x是i.MX RT系列第一款产品,在提这款产品特性的时候,我们往往说的是i.MXRT1052DVL6B的特性,这也是RT105x系列主推的一款核心芯片,目前一些第三方硬件公司(比如ZLG.野火.正点原子.安富莱)做的RT105x开发板基本上都是基于这款芯片,但其实i.MXRT105x共包含8款芯片,8款芯片之间其实是有差异的,这也涉及到具体芯片选型,

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔Kinetis MCU开发板板载OpenSDA调试器(上篇). 众所周知,嵌入式软件开发几乎离不开调试器,因为写一个稍有代码规模(5K行以上)的嵌入式应用程序一般不可能一次性搞定,没有任何bug,出了bug并不可怕,只要我们能尽快定位bug并修复即可,调试器就是定位bug的利器,有了调试器我们便可以进入系统主控芯片内部一窥究竟,控制芯片执行代码的动作,实时查看芯片内部状态,辅以各种调试技巧让bug无处藏身. 飞思卡尔Kine

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔Kinetis系列MCU的KBOOT形态. 痞子衡在前一篇文章里简介了 KBOOT架构,我们知道KBOOT是一个完善的Bootloader解决方案,这个解决方案主要设计用于Kinetis芯片上,目前Kinetis芯片起码有上百种型号,KBOOT在这上百种Kinetis芯片里存在的形式并不是完全一样的,KBOOT主要有三种存在形式(ROM Bootloader.Flashloader.Flash-Resident Bootlo

DIP中文解释:双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.        PLCC中文解释:外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小.可靠性高的优点. PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. SOP中

MFGTool是飞思卡尔提供的烧写工具,使用起来非常方便.但是,在使用MFGTool有几点是需要注意的,否则就会在烧写过程中遇到一些问题: 1.在使用MFGTool前,文件cfg.ini 和 UICfg.ini是必须要在同一个文件夹下,同时这两个文件一定要配置正确.          UICfg.ini用来配置每次同时可以烧写开发板的个数:              [UICfg]              PortMgrDlg=1        cfg.ini用来配置芯片类型和板子信息以及烧写

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RTyyyy系列EVK上板载调试器的用法. 本文是i.MXRT硬件那些事系列第二篇,第一篇痞子衡给大家整体介绍了i.MXRT官方EVK,从本文开始痞子衡将细聊EVK上的组件,今天要讲的是一个非常经典而且常用的组件 - 板载调试器.如今各大半导体厂商推出的EVK基本都会配置自己家设计的板载调试器,方便客户开箱即用,不需要自己额外准备仿真器.众所周知,在嵌入式开发里调试器的作用是非常巨大的,用好调试器可以事半功倍.那么

现如今,移动处理器领域,大家关注最多的是德州仪器.高通.展讯.MTK,甚至包括Intel,但是请别忘记飞思卡尔,他的i.MX处理器已经发展到第六代. 那么我们今天就来盘点下i.MX的前世今生吧. i.MX前世:DragonBall 现在提到DragonBall,也许大部分人会以为是七龙珠怀旧.不过确实,七龙珠出现的时间要早于摩托罗拉的DragonBall(即MC68328).七龙珠1984年开始创作,而DragonBall则出现于1995年,设计者为当时在摩托罗拉公司实习的香港城市理工学院的电子

xilinx公司的FPGA种类繁多,知道了命名规则,看起来应该会舒服很多. 1.xilinx的FPGA命名规则 Xilinx的ug112第一章中介绍了Xilinx公司的FPGA命名规则.一般而言,大的FPGA的上表面是这个样子的. 譬如,对于编号为XC4VLX60-10FFG668CS2的FPGA,器件类型是XC4VLX60-10,封装是FFG668CS2.具体而言 XC4VLX代表FPGA的家族,这里是指VIRTEX 4LX 60代表system gates或logic cells的数目,即6

1      概述 本次任务是在飞思卡尔i.MX 6Quqd Sabrelite开发板上调试触屏驱动,触屏芯片是Goodix的gt828芯片,触屏接口是I2C. 操作系统:android 4.0.4 内核版本:3.0.15 2      调试步骤 2.1    硬件连接 2.1.1    开发板硬件接口 开发板已提供独立的接口用于触屏,其示意图如下: 它提供了一组I2C,电源.地和一个GPIO口. 2.1.2    GT828硬件接口 触屏芯片GT828的硬件接口如下: 其中INT是中断脚,RE

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.本系列痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔Kinetis系列微控制器相关知识. 飞思卡尔半导体(现恩智浦半导体)于2010年开始推出的Kinetis系列昭示着ARM Cortex-M MCU阵营又多了一个顶级厂商,其第一款芯片Kinetis K60,搭载Cortex-M4内核(也是业界第一款Cortex-M4内核产品),主频最高可达150MHz,性能可达1.25DMIPS/MHz. Kinetis芯片家族发展至今(2017)已拓展至7大家族系列:K/L/E/V/E

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的基本特性. ARM Cortex-M微控制器芯片厂商向来竞争激烈,具体可参看我的另一篇文章<第一款Cortex-M微控制器>,其中意法半导体凭借高性价比的STM32系列牢牢占据市场主要份额,但随着物联网IoT.边缘计算等市场对MCU性能要求越来越高.各芯片厂商也在不断推出性能越来越强的MCU,其中飞思卡尔半导体(现恩智浦半导体)于2017年开始推出的i.MX RT系列更是进一步拉高了MCU的上限,

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的BootROM功能简介. 截止目前为止i.MX RT系列已公布的芯片有三款i.MXRT105x, i.MXRT102x, i.MXRT106x,所以本文的研究对象便是这三款芯片,从参考手册来看,这三款芯片的BootROM功能差别不大,所以一篇文章可以概括这三款芯片的BootROM特性. 一.Boot基本原理 1.1 从内部FLASH启动 Boot是任何一款MCU都有的特性.提及Boot,首先应该联想

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的Boot配置. 在上一篇文章 Boot简介 里痞子衡为大家介绍了Boot基本原理以及i.MXRT Boot方式简介.今天痞子衡就来重点聊一聊i.MXRT Boot方式具体由哪些配置决定的. 无论是什么芯片里的BootROM,其最核心的功能无非两个:一.从存放Application的存储器中加载执行:二.通过支持的通信接口接收来自Host的Application数据完成更新,所以Boot配置也主要围绕