自2009年国内手机耳机接口统一以来,现在国内销售耳机基本就3.5MM和2.5MM两种,当然也有很少BT厂家,就是不用这两种,比如使用MiniUSB等接口作为耳机接口.3.5mm耳机插头按照结构划分,有双极(两个触点).三极(三个触点).四极(四个触点)三种. 双极用于单MIC接头,或单声道接头 三极用于双声道接头 四极用于带MIC功能和双声道输出的接头上 2.5mm耳机插头的引脚定义和功能划分跟3.5mm插头相同,只是直径小一号而已. 一.3.5MM/2.5MM耳机插头比较 3.5MM/2.5

3个月前,听朋友介绍得知OsmocomBB项目.此前一直以为GSM Sniffing需要价格昂贵的专用设备,但osmocomBB的上手成本:一个25元左右的手机,外加一根USB转TTL的串口线,着实让我吃了一惊(我自己前后买了3台手机和2种串口线以测试稳定性,总共花了100元不到) OsmocomBB教程想必很多人都看过了.写这篇文章的目的,一则是把我所遇到的问题列出来,避免以后或者其他人像我一样,被“2.5mm耳机没插到位”这种低级问题纠缠大半个月另外,如果大家还在用GSM的2G网络,还是找机

斯诺克台球比赛规则 斯诺克(Snooker)的意思是“阻碍.障碍”,所以斯诺克台球有时也被称为障碍台球.此项运动使用的球桌长约3569毫米.宽1778毫米,台面四角以及两长边中心位置各有一个球洞,使用的球分为1个白球,15个红球和6个彩球(黄.绿.咖啡.蓝.粉.黑)共22个球. 击球顺序为一个红球.一个彩球,直到红球全部落袋,然后以黄.绿.咖啡.蓝.粉红.黑的顺序逐个击球,最后以得分高者为胜.斯诺克盛行于英国.爱尔兰.加拿大.澳大利亚和印度等英联邦国家以及香港,目前在中国发展很快. 一. 标准球

汽车底盘的作用是接受发动机的动力,使车轮转动,并保证汽车按驾驶员的操纵正常行驶.底盘包括传动系统.行驶系统.转向系统和制动系统这四大部分,通常,这四大系统也简称为传动系.行驶系.转向系和制动系.悬架是车架与车桥之间传力连接装置的总称,它的功用是把路面作用于车轮上的支撑力.牵引力.制动力和侧向力以及这些作用力所造成的力矩传递到车架(或车身)上,以保证汽车的正常行驶.在整个底盘的悬架系统,需要考虑前束和外倾角参数,在公差建模过程,把它们作为分析对象,计算各个输入公差对分析对象的影响. 一. 公差建模

产品名称:NUBWO/狼博旺 NO-3000 套餐类型: 官方标配 颜色分类: 蓝色耳机(发光) 黑蓝7.1声道USB 黑色 黑蓝色(发光) 黑蓝色 黑蓝单插孔 白色(发光) 白色 佩戴方式: 头戴护耳式 耳机类型: 有线 有无麦克风: 带麦 耳机售后服务: 全国联保 插头直径: 3.5mm 耳机插头类型: 直插型 耳机输出音源: PC电脑 缆线长度: 220cm 耳机类别: 普通耳机 手机线控耳机 HIFI耳机 降噪耳机 运动耳机 游戏影音耳机 品牌: NUBWO/狼博旺 型号: NO-300

/********************************************************************** * RPi 3B Aduio 3.5mm output * 说明: * 看到树莓派上一个3.5mm耳机口,从来没用过,折腾一下. * * 2018-7-13 深圳 宝安西乡 曾剑锋 *********************************************************************/ 一.参考文档: . 树莓派如何选

本文首发于cdream的个人博客,点击获得更好的阅读体验! 欢迎转载,转载请注明出处. 本文简述适配器模式,考虑到java中没有多继承就只写了对象适配器模式,然后例子是怎么用转接口把3.5mm耳机插在小米8上面. 一.概念 适配器模式(英语:adapter pattern)有时候也称包装样式或者包装(wrapper).将一个类的接口转接成用户所期待的.一个适配器使得因接口不兼容而不能在一起工作的类能在一起工作,做法是将类自己的接口包裹在一个已存在的类中. 适配器模式允许一个已存在的类的接口被用作

本章目的:设计需要为装配考虑,给他们提供各种优待,装配才能做出好产品. 1.前言 机械贴合现实而软件远离现实. 越是学习机械设计的原则,越是感觉他们和一些做人做事的道理相同的. 如,机械设计原则都是有灰度的,不是全对也不是全错.设计时宛如中医问药,知晓是药三分毒的道理.取舍皆有错,但需有判断. 如,机械设计师越是为制造.装配等环节考虑,给制造.装配人员减轻负担,越是容易做好产品.这个和公司与员工的关系很像. 当然,事实不会这么简单,这就是人间世. 关于本章所阐述的设计DFA设计原则如下: 2.宽

电视机 空调等遥控器用5MM LED发射二极管 940nm红外发射管 50只 拍一份就是100只 包邮 电压:1.1-1.4v 电流:20mA 发射角度:45°

本章目的:明确公差分布(Tolerance Distribution)也有自己的形状,了解CPK概念. 1.正态分布(常态分布)normal distribution的概念 统计分析常基于这样的假设:零件在大批量生产时,其尺寸在其公差范围内呈正态分布(常态分布)normal distribution. 事实也是如此,针对一个零件尺寸,在一定制造条件下制造并测量无数个零件,并记录相同尺寸出现的频率,可以绘制出一张尺寸大小的频率图,这张图纸就是正态分布图.如下面两张图所示(一简一繁). 多数的零件尺

PCB 封装中的 公差符号形位公差位置度 0.08 旁边的 十字加圆就是位置度的形位公差.

很多家电都用红外遥控,如电视机.机顶盒.空调.电风扇等.越来越多的遥控器反而给我们带来了更多的问题,有时找不到遥控器放哪儿了,或者混淆了都是麻烦,事实上对手机进行简单的改造,可以自制一个万能红外遥控器,来看看我们如何“掌控”家中电器的. 方案解析:红外遥控器发送数据时,是将二进制数据调制成一系列的脉冲信号用940nm波长的红外发射管发射出去,红外载波为频率38KHz的方波,红外接收端在收到38KHz的载波信号时会输出低电平,否则输出高电平,从而可以将“时断时续”的红外光信号解调成一定周期的连续方

 有多少个公差为 2 的等差数列 序号:#31难度:有挑战时间限制:1000ms内存限制:10M 描述 给出一个正整数N(2<= N <=10000000),统计有多少公差为2的正整数等差数列,使得数列的和为N. 举例: 正整数 15,可以写为 15 和 3,5,7 两个等差数列. 其中 15 自身就是一个等差数列,3+5+7=15 也是一个符合条件的等差数列,所以输出为 2,表示有两个符合条件的等差数列. 请注意时间复杂度限制 输入 一个正整数,表示等差数列中所有数的和,范围为 [2, 10

NX9+VS2012 #include <uf.h> #include <uf_modl.h> #include <uf_ui.h> UF_initialize(); //获取建模的角度公差 double Tolerance; UF_MODL_ask_angle_tolerance(&Tolerance); //转换 ]; sprintf_s(msg, "%f", Tolerance); //打印 uc1601(msg, ); UF_term

—————————————————————————————————————————————————————————————————————— 一.途径 淘宝 https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.16.F2zz6n&id=41474590254&ns=1&abbucket=15#detail https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.89.F2zz6n&id=37

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

物理特性: 项目 要求内容 备考 基准值 公差 INLAY尺寸 A(长) 480mm ±0.5mm B(宽) 380mm ±0.5mm 线圈位置 C(天地位置) 16.05mm ±0.2mm D(左右位置) 15.7mm ±0.2mm E(天地间距1) 60.3mm ±0.2mm F(左右间距1) 91.9mm ±0.2mm G(天地间距2) ) 301.5mm ±0.5mm H(左右间距2) 367.6mm ±0.5mm 其它 ―――― ―――― 厚 a :chip位置 0.42mm ±0.0

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检