Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

AD画板从头开始 前言 近期认真的画了一次板子,以前虽然也画过,但是都是很随意的,这次是做一个小项目,然后因为有一段时间没有画板了,发现自己很多基础的东西都忘记了,这里就来记录一下从头到尾的过程.本次画的是以32最小系统为基础的功能板. AD相关操作 1.新建工程 文件--->新的--->项目--->右键工程添加新的原理图和pcb 2.绘制原理图,把元器件拖出来之后,连号线,就可以使用静态标注原理图,不然手动标注太浪费时间了. 其中还有如何导入封装库和更改封装: (1)导入封装库:右下角

一.Altium文件转KiCad文件 本文主要介绍: 1.AD文件(SCH和PCB)转换为KiCAD的方法 2.AD封装库转换为KiCAD库的方法 下面让我们进入正题 1.1 PCB的第一种转换方式 1)用Altium Design打开要转换的PCB文件,选择:File->Save as 2)选择保存类型为P-CAD 200x ASCII PCB(*.pcb) 1.2 PCB的第一种打开方式 1)打开KiCAD组件 Pcbnew,文件->导入非KiCAD电路板文件 2)选择进行转化的文件夹,文

KiCAD实用操作之一:自动编辑线宽 今天偶然间发现的一个比较实用的功能,算是KiCAD的一个优点吧(或许是在AD上面没发现):当整个PCB布完线或者在布线过程中,我们有可能需要对某个线的宽度进行调整,尤其对于KiCAD来说,因为没有给SMD焊盘补泪滴的功能,所以需要对某些信号的部分走线稍微加粗,以增加可靠性,这时候如果去一个一个的双击,打开编辑器,输入线宽,或者选择好线宽后重新拉线,就会比较麻烦,进度也比较慢,如果按照下面的方法进行,则可以简化很多步骤,比较方便快捷. 首先,打开首选项,在PC

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

转载:https://blog.csdn.net/abc87891842/article/details/52538660 3.如果是很多元件的ID不一致, 手动修改太麻烦了, 可以使用AD的 "器件连结" 功能批量修改, 如下图: 完成后, 再从原理图更新到PCB的时候, 就不会 出现题目所说的情况了( 没改到的元件也会到处乱跑了  ), 记住:完成后再更新PCB, 更新PCB 的命令是:D U .

Design->Rules->Electrical->Clearance->Clearance

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

从OrCAD中将网表导入之后,区别于从AD原理图中导入,笔者经过反复试验,发现在OrCAD中定义的种种区域属性,比如像Page,Class,Room,在AD中导入之后全部消失,这就意味着你本来按照模块绘制的电路图,无论你是用平坦设计,抑或层次设计,所有的元件都打成一块,你需要重新整理每个模块,比如稳压芯片周围的电路,你要一个个选中放到一起:而且不可以使用AD中的交叉选中,这不得不说是一个遗憾. 所以 OrCAD+Altium Designer不得不说是个很糟糕的组合,在我看来,可是还是舍不得舍弃

AD学习 1 学习思路 1.1 学什么 1.2 怎么学 2 AD本身 3 AD project 3.1 任务层级 3.2 PCB流程 4 原理图工作环境设置 5 开始 5.1工程创建 5.2 元件库介绍及电阻容模型的创建 5.2.1右下角的panel 5.2.2 SCH Libaray 5.2.3 元件库元件说明 5.2.4 电阻 5.2.5电容 6 IC类元件的创建 7 排针类元件模型的创建 8光耦及二极管元件模型的创建 9 现有元件模型的调用 1 学习思路 1.1 学什么 总结:用AD软件做

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

因为近期给朋友公司做个门户网站,把荒置了6.7年的PHP又重新拾起,发现PHP这些年兴旺多了,很多新的东西看的不明不白,研究了几个框架ZendFramework.thinkphp.Symfony.yii2,也曾经考虑直接用网上现有的开源cms,要么因为商用授权太贵,要么后台太复杂,要么覆盖行业太多导致业务复杂,看了一通代码,头晕得很,最终选择yii2自己开发个轻量的cms+shop系统,慢慢的做,应该能做出后台简单.有自己特色的网站系统来!一下是我的一些开发过程和经验,因为没有考虑太多的技术和通

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

最近经常遇到关于富文本的一些需求,特此封装了几个最常用的API分享给大家,但授之以鱼不如授之以渔,接下来会顺便谈谈NSAttributedString,确保你读了本篇文章能够自己封装关于富文本的API,本文封装API的示例Demo再此,拿去用吧!骚年们! 一.常用需求封装 需求:在我们日常开发中,某些句子中会有改变某些字颜色的需求,当然颜色一般而言就是为了着重强调,常为同一种颜色,所以下面代码是单纯改变一句话中的某些字的颜色 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

PROTEL99SE封装说明 路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的, 对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4  也是一样:对有极性的电容如电解电容,其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就 直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的, 就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5.TO-46.TO-

import android.animation.ObjectAnimator; import android.content.Context; import android.graphics.drawable.Drawable; import android.support.v4.app.Fragment; import android.support.v4.app.FragmentActivity; import android.support.v4.app.FragmentManager;