画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

点这里进入ABP系列文章总目录 ABP(现代ASP.NET样板开发框架)系列之20.ABP展现层——动态生成WebApi ABP是“ASP.NET Boilerplate Project (ASP.NET样板项目)”的简称. ABP的官方网站:http://www.aspnetboilerplate.com ABP在Github上的开源项目:https://github.com/aspnetboilerplate 建立动态WebApi控制器 Abp框架能够通过应用层自动生成web api: pu

[Cadence] 10个Cadence Allegro经典案例 2-12层板设计 自己保存的PCB例程资料分享 Allegro AD PADS看下面截图需要的拿去 下载链接 链接: https://pan.baidu.com/s/1oPQBKpzqDlTQwtWX_kTfQg 提取码: 6601

由于公司业务须要,须要安装oracle ebs进行 form 开发,所以就開始了痛苦oracle ebs安装之过程.刚開始是在vm中win2003 server 中安装ebs,,不知是我自已的水平太差还是运气太差,依照网络中安装ebs,安装通过了检測是,但在安装的过程中出现了各种莫名的错误,而在网络中相关解决错误的方法非常少,并且由于这个换了win2008,win2003英文版还是出现各种错误,即使偶尔一次成功了,但还是存在各样问题,总之,ebs将我搞疯了.好吧,正话開始,最后无奈之下,决定在v

在AImpl.java文件中引用BImpl.java的方法,编译正常,运行到调用的地方,报空指针异常,跟踪到异常位置,发现service为空,也就是按照之前controller层通过@Autowired注入service层失效. 解决办法: 在AImpl.java类中添加标红代码: @Componentpublic class AImpl { @Autowired protected SequenceClient sequenceClient; private static SequenceIm

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

mechanical              机械层    keepout layer           禁止布线层    top overlay              顶层丝印层    bottom overlay         底层丝印层    top paste                 顶层焊盘层    bottom paste           底层焊盘层    top solder                顶层阻焊层    bottom solder     

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板. 想想当初自己画4层板时,也去网上海找资料,结果是零零散散,也没讲出个123,于是硬着头皮去找师兄,如何画4层板.师兄冷笑道:“2层板会画,4层板就会画”.我的天呢,我心里那个憋屈呀.“师兄,来两个板子瞧瞧,看一下4层板”,于是乎一发不可收拾,2层,4层,6层均画过一遍. 不过现在回想起师兄那句话,觉得还真是这样,确实是这样子的,2层板会画,4层板也会.     上图是两层板,看下面有两个层,一个是Top layer,一个是

本章参考资料:<STM32F76xxx参考手册>USART章节. 学习本章时,配合<STM32F76xxx参考手册>USART章节一起阅读,效果会更佳,特别是涉及到寄存器说明的部分. 特别说明,本书内容是以STM32F76xxx系列控制器资源讲解. 20.1  串口通讯协议简介 串口通讯(Serial Communication)是一种设备间非常常用的串行通讯方式,因为它简单便捷,大部分电子设备都支持该通讯方式,电子工程师在调试设备时也经常使用该通讯方式输出调试信息. 在计算机科学

第20章      USART—串口通讯 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/firege 本章参考资料:<STM32F4xx中文参考手册>USART章节. 学习本章时,配合<STM32F4xx中文参考手册>USART章节一起阅读,效果会更佳,特别是涉及到寄存器说明的部分. 特别说明,本书内容是以STM32F42xxx系列控制器资源讲解. 20.1 串口通讯协议简介

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章定义USB 3.0连接器和线缆组件的form, fit 和 function.包括以下方面: • 连接器配对接口(Connector mating interfaces) • 线缆和线缆组件(Cables and cable assemblies) • 电气要求(Electrical requirements) • 机械和环境要求(Mechanical and environmental requir

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1.重新设置板子的形状 Design ---->Board Shape---->Redefine Board Sharp 2.通过Board Options 对板子进行设置 3.添加一个新的图纸,可以添加模板 File-->Open -->Altium Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signal Layers信号层,主要完成电气连接 Internal Planes:内部电源和地层 Mechanical Layers:机