转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛 或者:

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg 问1:为何要铺铜? 答:一般铺铜有几个方面原因. 1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问2:采用4层板设计的产品中,为什么有些

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

一.DDR电源简介 1. 电源 DDR的电源可以分为三类: a.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用. 有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等.电源电压的要求一般在±5%以内.电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算.由于DDR的电流一般都比较大,所以

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项 开关电源PCB布线注意事项 一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

一.PCB设置 在线DRC:自动更正,会提示短路. 对象捕捉>>智能元件snap,可以智能抓取中心点,勾选 智能TrackEnds: 撤销重做:30步 旋转步骤:90.000(可以按空格旋转) 隐藏其他层,其余层单色(勾选)>>shirft+S可以设置显示方式. 设置成实心的,方便观看. 后面DRC也设置成实心. 在PCB工具>>设计规则检查中>>除了Electrical外,其他的都要去掉.(为了手动布线方便) Ctrl+G可以设置栅格类型,设置成1mil.

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

我们用过Altium Designer做设计的人都知道,Altium中有个强大的规则管理器,由于功能太多这里就先不介绍,有需要可以留言,今天的主题是讲解AD19的新功能,快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性.废话不多说,请看下文. 1.我们调出Properties面板(最好调出后固定住),然后选择需要更改连接方式的焊盘,如下图所示: 2.在Properties面板中找到Thermal Relief,按下图操作,最后弹出Edit Polygon Connect Style设置面板: 3.在设置面板中

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

返回<.Net中的AOP>系列学习总目录 本篇目录 边界切面 PostSharp方法边界 方法边界 VS 方法拦截 ASP.NET HttpModule边界 真实案例--检查是否为移动端用户 真实案例--缓存 小结 本系列的源码本人已托管于Coding上:点击查看. 本系列的实验环境:VS 2013 Update 5(建议最好使用集成了Nuget的VS版本,VS Express版也够用),安装PostSharp. 这篇博客覆盖的内容包括: 什么是方法边界 使用PostSharp的边界方法 编写

这是个很诡异的问题,由于一些特殊需求,我的TableView的Cell的背景色是透明,其中的控件会有背景色,第一个控件和最后一个控件我都用IB自动设了约束,对齐Cell的左边界和右边界,但是自动约束很奇怪的是值都是-8(上下左右都是这个值).一开始并没在意因为显示出来是好的,但是不记得升级SDK到8.2还是8.3开始,左右就会多出空白来. 经过各种尝试,找到了解决方法.将左右的约束中item的related to margin(印象中是这么拼)取消勾选,值设为0就好了. 下班了等人,mac关了没

一.如何给div加边框?[边界边框] 我们先做一个整个边框,并附加成绿色的边框. ①使用属性border进行设置. →→ ②也可以单独更改某个边的边框线的颜色,利用border属性更改. 如果将div中的长宽的值设置为0,那么整个div就全都是边框了. → ③如果做倒三角? 当然,我们只要调整div中边框的颜色就和像素可以做出我们想要的形状. #a1{ width: 0px; height: 0px; border-top: 100px solid darkslategray; border-b

1.范围类 //元字符 /* * 正则表达式由两种基本字符类型组成 * 1.原义文本字符:例如123abc * 2.元字符:元字符是在正则表达式中有特殊含义的非字母字符 */ //常见特殊符号:. * ? $ ^ | \ ( ) { } [ ] /* 1.字符类 * 我们可以使用元字符[]来构建一个简单的类 * 所谓类是指符合某些特性的对象,一个泛指,而不是特值某些字符 * 表达式[abc]把字母a字母b字符c归为一类,表达式可以匹配这类的字符,而不是匹配abc */ var string =

A B很水就略了.. C.又是一次wannafly一样的判断区间的.....  边界设为2000000  正好GG...... fst的时候立马想到上次也是这么wa过的...... 所以下次遇到这种题.... 边界还是 写INT_MIN 和  INT_MAX了 哈哈  写的时候  还是感觉蛮舒服的 D.每层烟花爆炸后沿与当前方向成45度的方向飞 经过t秒下一层爆炸 ..然后问到过的点的位置 最远的地方是150  等于300×300的图 那么我们 直接放在一个vis标记 再放一个 剪纸数组 n*8

优化前的版本: /** * PHP计算两个时间段是否有交集(边界重叠不算) * * @param string $beginTime1 开始时间1 * @param string $endTime1 结束时间1 * @param string $beginTime2 开始时间2 * @param string $endTime2 结束时间2 * @return bool * @author 52php.cnblogs.com */ function is_time_cross($beginTim

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的