TOP层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline                  etch/top                  pin/top  via class/top  drawing format/title_data(加入注释文字,亦可根据习惯在其他层加入) GND层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline             

一:设置好光绘文件参数后,选择check dabase before artwork后,点击生成光绘时出现错误告警信息:    database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor. 可行的解决方法:1.运行内部,或外部dbdoctor   ,内部的在tools-database check                            2.TOOLS-PADSTACK-modify design padst

光绘 一,基本设置 或者: ------------------------------------- ------- ------- 二,需要设置内容: 1)顶层和底层: 2)内部布线层: 3)OUTLINE: 4)丝印信息: 5)阻焊层 6)助焊层 7)钻孔 三,设置方法: ①顶层和底层: 在颜色设置里面: 1全取消 2 3 4 匹配当前显示: 这样就将外面显示的信息转移过来了:^_^ 底层: 只需要将顶层换成底层就可以了: --- ②内电层: 1GND 2VCC 3信号层 . . . ③o

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

PADS CAM光绘输出文件设置 在使用PADS完成电路板的设计后,通常还需要在CAM350中经过一些处理生成Gerber文件,交给制板厂商进行电路板的生产,这就要求在PADS中设置生成CAM文件,然后导入到CAM350中进行处理,再导出送给制板厂商进行电路板制作. 1. File->CAM 2. Add- 3. Document Type选择所对应的层 4. Customize Document->Options,将Justification选择Centered 5. Customize D

什么是gerber文件             Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式.因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备.制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用.Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X

完成PCB布线之后,需要生成钻孔文件和光绘文件交给PCB厂家制作PCB板,下面总结详细方法!

一.点击 文件--制造输出--Gerber Files 第一次设置如下 绘制层点击进去全选 钻孔光圈 符号大小50mil 生成文件 关闭不用保存 蚀刻图 二.点击 文件--制造输出--Gerber Files 第二次设置如下 生成文件 其他选项同第一次 生成钻孔定位文件 三.文件--制造输出--NC Drill设置 确定 确定 生成的是孔形状文件 项目文件夹下 Project Outputs for PCB_Project** 路径内会生成诸多相关文件

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理) 1)快捷命令 D + K   进入么多层置管理器 2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层)  此即为创建中间1层,                    再鼠标右键  MidLayer1 ---->Add signal Layer(创建信号电路层)                    此即为中间1层下面创建了中间2层弄完后

前言 本文为腾讯bugly的原创内容,非经过本文作者同意禁止转载,原文地址为:http://bugly.qq.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=1180 我们所熟知的,Android 的图形绘制主要是基于 View 这个类实现. 每个 View 的绘制都需要经过 onMeasure.onLayout.onDraw 三步曲,分别对应到测量大小.布局.绘制. Android 系统为了简化线程开发,降低应用开发的难度,将这三个过程都放在应用的主线程(UI 线程)