Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

PCB命名规则-allegro 一.焊盘命名规则 1. 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2. 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3. 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4. 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 5. 通

手机键盘的按键就是空心焊盘,新建一个外径为0.6mm 内径为0.4mm 的空心焊盘 空心焊盘的制作如下: 一.新建一个空心的shape 1 shape -> Cirrular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 3 0  ; DONE 2 挖空新建的圆形shape shape ->Manual Void -> Circular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 2 0 ; DONE 3 Allegro 不能保存封闭的环形 Shape ,必须开口方能正常保存Shape,并且对于PCB加工而言

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

pcb布线时,有时候会从器件的焊盘往外拉线,为了避免出现类似情况 出现锐角焊盘内绕线等等 可在add connect操作下,右键勾选Enhance pad Entry来增强焊盘进入的约束,可有效防止上述情况的出现 具体效果可勾选后在slide(修线)命令下,对线进行操作体会.

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Setup > User Preferences... 2.User Preferences Editor > Logic > logic_edit_enabled (✔) > OK 3.菜单:Logic > Net Logic 4.“按图索骥” 5.操作结果

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

PCB 1．建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

1.在Allegro中导入Netlist时,需要进行封装路径的设定: 在Setup->User Preference的Path->Library下面,设定所需封装文件(psm).焊盘文件(pad)的路径. 2.在Allegro中导入Netlist时,报错: ERROR的原因是,搜索封装库的时候先搜索到了Cadence的官方库,所以将它匹配.官方的封装按3个引脚来算,而我在原理图中的器件指定了4个引脚,所以这是一个重名带来的报错. SOT89官方封装(3-Pin) 原理图中器件(4-Pin) 我

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动