Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛 或者:

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.          

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 使用slide推挤走线,走线的宽度就会发生改变. 后来发现是因为约束管理器(Constraint Manager)中设置了最大线宽(Max Line Width). 把最大线宽改为0,再推挤走线,走线的宽度就不会发生改变了.

一些PCB设计者在使用allegro时,由于一些误操作 导致当鼠标放在走线(cline)和网络(net)上面时,软件没有显示该走线的所属网络,或者相关的长度信息.本人经过help文档发现,以下方法可以解决:

对于高速数据总线,如果芯片内部没有延时调节功能,通常使用蛇形走线来调整延时以满足时序要求,也就是通常所说的等长线.蛇形走线的目的是调整延时,所以这一类网络都有延迟或相对延迟约束.所以在做蛇形走线调整时,一定要打开延迟或相对延迟信息反馈窗口.下面说明具体操作步骤. 第1步:手工布线,完成各个网络的连线(有等长要求的Match Group或者是有线长要求的网络),此时不必理会是否违反约束规则. 第2步:按8.5节和8.6节方法打开延迟或相对延迟信息反馈窗口,以及动态显示走线长度的窗口. 第3步:执行

手工布线时还可以动态显示当前走线的长度,设置方法为执行菜单命令Setup->User preferences,打开User preferences Editor对话框.在Etch对应的环境变量中勾选环境变量allegro_etch_length_on.当走线时就会动态显示当前走线的长度,如图8.23所示. 图8.23 动态显示走线的长度 在Dynamic Length窗口中显示当前走线网络的起止点(引脚到引脚),如本例中R11.2表示当前网络起点为器件R11的引脚2,终点为器件U6的A3引脚.

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...

1.在原理图中定义差分对在菜单中Place>>Directive为差分网络放置差分对指令.差分对网络名称必须以“_N”和“_P”作为后辍.对差分网络放置指令后要对其参数进行配置,包括DifferentialPair名称以及True参数.在设计同步的时候,差分对将从原理图转换到PCB中.Place directives on the schematic to define differential pairs.在PCB中查看和管理差分对在PCB面板的下拉列表中选择“Differential Pa

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

PADS LAYOUT走线,是不是转角要自己手动慢慢转角啊?不能像PROTEL中那样自动转角吗 自己手动转角老是转不好,出现许多线头,对不齐,是不是我操作有误啊 走线的过程中,可以试试这个,切换端点. PADS2007画PCB时,如何能像Protel99一样在线DRC查布线规则错误?? 比如Protel99布线规则可以限制安全距离,短路等,出错了会有绿色或线短路不会连上,但在PADS里是怎么做的?好像画错了也不会在线报错啊?只有画完才能查?? 如果说PADS里的在线报错DRC功用用起来不方便,那

PCB板蛇形走线有什么作用  PCB上的不论什么一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿"同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分一般是没有或比其他信号少通过另外的逻辑处理:最典型的就是时钟线.通常它不需经过不论什么其他逻辑处理.因而其延时会小于其他相关信号. 快速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过14时钟周期,

(此文参考吴川斌的博客) 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角,那么锐角能走吗? 回答当然是否定的!为什么呢? 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响,单从PCB DFM(可制造性设计)来看. PCB信号线形成锐角,会造成“酸角(acid traps)”的问题.在PCB线路刻蚀环节,在“酸角”处会出现线路刻蚀过度,从而使PCB出现线路虚断的问题.若PCB板厂工作人员检查到“酸角”问题,便会简单地贴一块铜到改间隙处.(这会不会对信号完整性造成影响不得而知,但锐角确实在工艺上出现

电路板上弯弯扭扭的走线有什么用 往期文章: 一文读懂高速互联的阻抗及反射(上) 一文读懂高速互联的阻抗及反射(中) 前面几篇文章有部分读者反馈太深奥,不好懂,要求来一点轻松易懂的.这不,它来了!本期文章我们来分享近期工作中的一个小故事. 一段奇怪的走线 这一天,工程师小明像往常一样的在日常撸(摸)板(鱼).这时,同事小红拿着一个看似奇怪的走线来问小明,小明看了看走线,大概是下面这个样子: Zig-Zag走线 小红问道:这个弯弯扭扭的走线有什么作用呀?我们的layout规范不是要求尽量走直线,少拐

MIPI的走线阻抗100欧的要求是根据LVDS(Low Voltage Differential Signaling)电平定义的. LVDS差分信号PN两线最大幅度是350mV,内部一个恒流源电流是3.5mA.于是终端匹配电阻是100 Ohm 也就是PN之间的等效阻抗是100欧姆.这就是协议规定的. 如果小于100欧姆,终端输出电平幅度不够,loss增大. 如果大于100欧姆,电流源拉出功率(驱动能力)不足,容易被干扰 mipi信号一般是差分信号,差分信号为一正一负两根trace,两者之间相位差