先按F4进入show element状态,你在找元件,屏幕就会移动到你找的元件上面去,并且将视图放大.

Allegro16.6 PCB 导入DXF  外框后曲线不闭合,边框不封闭导致的z-copy无法用的问题.解决办法: 菜单栏依次选择 shape--compose shape,options选择好outline,然后Find里面只选择lines,然后点击不闭合的曲线,闭合的shape就可生成了.

画PCB的时候,需要经常的去查看原理图上对应的元件,元件数目少还好找,数目多了找起来就比较扯淡.还要Altium Designer提供了不错的交叉查找功能. 这里我建议使用两个显示器,一个显示器放原理图,另外一个显示器放PCB,这样找起来比较的方便. 1 使用快捷键 T+C 这个快捷键在原理图和PCB图中都适用,这是交叉查找指针的快捷键,使用了这个功能后,会在鼠标上生成一个十字叉. 用这个十字叉,在原理图中任意选择一个元件后,就可以找到元件在PCB中对应的封装.       在PCB文件中任意选

方法一:单击选中原理图中元器件,然后单击tools>Seclect PCBcomponents,即可在PCB中看到该器件的高亮显示: 方法二:单击Tools>Cross Select Mode,或用快捷键Ctr+Shift+X键,然后在原理图中单击任意器件,在PCB中都可高亮. 方法三:Tools>Cross Probe,按ctrl,然后选中某个元器件,就可以跳到相应原理图或PCB的元器件位置

画PCB的时候,需要经常的去查看原理图上对应的元件,元件数目少还好找,数目多了找起来就比较扯淡.还好Altium Designer提供了不错的交叉查找功能. 建议使用两个显示器,一个显示器放原理图,另外一个显示器放PCB,这样找起来比较的方便. 1. 快捷键 :T+C 这个快捷键在原理图和PCB图中都适用,这是交叉查找指针的快捷键, 使用了这个功能后,会在鼠标上生成一个十字叉.用这个十字叉,在原理图中任意选择一个元件后,就可以找到元件在PCB中对应的封装.       在PCB文件中任意选择一个

这里指的是同层元件重叠,即在大的器件下放置小的器件:虽然程序设计规则默认同层元件重叠是错误的,但是在实际设计中,同层元件重叠却经常使用. 以Altium Designer9.0为例:不过好像规则里并没有相应的设置,让重叠元件不显示绿色.一般是这样处理:Tools(工具)-Designer Rule Check(设计规则检查),在出现的对话框中,切换到Placement(布置)页面,取消Component Clearance(元件间隔)项的Online(在线)和Batch(批量)检查项,再单击Ru

在pcb设计工作中,有时会被要求将pcb文件转成其他软件的格式,pcb Allegro装Pads的方法如下. 在转换的过程中我们需要用到三种软件,ad.pads.allegro.转换的流程是:allegro→ad→pads. 1.将allegro格式的pcb文件直接拉到ad软件里打开. ad会弹出这样的导入界面. 2.然后一直点击next或ok,一直到下图这个界面,点击finish,导入ad完成. 3.我们可以点击pcb查看一下导入是否成功,然后进行下一步. 4.然后我们需要在ad中新建个pcb

1.如果你知道元件的序号(designator),可以按下J,C,然后输入序号跳到元件所在位置,元件会出现在屏幕中心.2.如果是sch跟pcb在同一个project下,你从原理图选定元件,然后右键元件,选part actions->select pcb components,就会跳到pcbdoc里把你要的那个元件选定.

将陆续上传本人写的新书<自己动手写处理器>(尚未出版),今天是第五篇,我尽量每周四篇         通过上一章的介绍,读者应该知道CPU内部有一些主要的电路,比方:译码电路.运算电路.控制电路.此外另一些寄存器等.这些电路怎么实现呢?当然能够通过一大堆分立的元器件实现,实际上在2008年,美国加州的游戏开发人士Steve Chamberlin就自己制造了一款8位CPU,耗时18个月,花费1000美元,总共使用了1253条线缆,如图2-1所看到的,Steve Chamberlin为它起了一个十

http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010439.HTM PCB上元器件的布局对整个PCB板的电磁兼容性影响很大,所以从事硬件电路设计的工程师很有必要学习PCB上对元器件的布局.下面,我将以学生学习的角度出发,学习与分析PCB上元器件布局的电磁兼容性设计. 1.概述 为了在设计初期给予布局人员更多的指导,应尽可能地采用电路框图以提供更为详尽的信息,这些应该注意的点包括: (1)  在物理上对电路板上功能性的子模块进行划分: (2)  敏感元器件和I/O端口

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

SMT贴片机抛料的主要原因分析 在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟SMT贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈SMT贴片机的抛料问题. 所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作.抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题. 抛料的主要原因及对策: 原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,

十.MC8051软核在FPGA上的使用 本教程内容力求以详细的步骤和讲解让读者以最快的方式学会 MC8051 IP core 的应用以及相关设计软件的使用,并激起读者对 SOPC 技术的兴趣.本实验重点讲 8051Core 的应用,并通过一个简单 C51 程序对 51Core 进行硬件测试. 本实验教程的内容编排如下: 第 1 章简单的描述了 MC8051 IP core 的基本结构及一些应用说明. 第 2 章详细的介绍 8051Core 综合.编译应用.包括 Quartus II软件的基本应用

Altium Designer 快捷键 一.原理图部分 1.原理图元件自动编号 原理图中快捷键 T+A 2.原理图与PCB交互设计查找 原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S 3.原理图中统一修改封装 原理图中 T+G  Footprint Manager 4.在原理图中跳转至指定器件号 原理图中 E+J+C     二.PCB部分 1.在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L 2.测量的距离Ctrl+M 3.设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

本文逐个分析ABP中涉及到locaization的接口和类,以及相互之间的关系.本地化主要涉及两个方面:一个是语言(Language)的管理,这部分相对简单.另一个是语言对应得本地化资源(Localization)的管理,这部分稍显复杂. LanguageInfo:用于封装language的基本信息. ILanguageProvider:接口定义一个返回本地化语言集合的方法.这里使用接口做隔离是有必要的,因为ABP底层框架的DefaultLanguageProvider只是返回通过代码hardc

  目录 1.交换芯片架构............................................................................................................. 2 2.L2转发流程............................................................................................................... 3 2.1

1.--查询数据库状态 select name,user_access,user_access_desc,snapshot_isolation_state,snapshot_isolation_state_desc,is_read_committed_snapshot_on from sys.databases 2. 查看当前数据库的隔离级别 DBCC Useroptions -- isolation level 这项的值就代表当前的隔离级别 2. 更改数据库与乐观锁有关的参数 (必须关闭除了当

一.PCB布局约束: 1.尺寸规划:PCB大小要合适,PCB太大印制线路长,阻抗增加.太小散热不好,易受干扰. 2.PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置. 3.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰.易受干扰的元器件不能太靠近,输入和输出元器件之间距离尽量远. 4.如果元器件和线路上的电位差很高,布局时需要尽量加大它们之间的距离,以防意外短路.带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置. 5.质量差过15G的元器件要加固定架.大而重.发热大的元器件不宜放置在PC

无线电管理委员会 FCC ETSI IEEE Wi-Fi IETF WAPI 国家无线电管理委员会认证 国家无线电管理委员会认证(State Radio Regulatory Commission of the People’s Republic of China) 自 1999 年 6 月 1 日起,中国信息产业部 (Ministry of Information Industry, MII)强制规定,所有在中国境内销售及使用的无线电组件产品,必须取得无线电型号的核准认证 (Radio Typ