1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

一.自定义图形焊盘 1.设置环境(面板大小,格点) --- ------ 圆形 Shape > Circular ---- 两个DRC错误,证明图形重合了, 将图形复合一下: --- 椭圆类焊盘 创建数据文件: ------- 打开  Pad Designer --- ------ ----------------------- 左边四个,右边四天 -- 添加空心圆 -- 高度 ---- --------------------

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo

1.建立焊盘. (1)首先要获得datasheet(或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件)中元器件的封装信息. (2)建立.pad文件.打开PCB Editor Utilities中的Pad designer,file----new,建立一个.pad文件并设置好路径(名称最好能含有尺寸信息).参数(parameters)中,type选择single(表面贴的均属于这种),internal layers选择optional(可以自己来设置的意思),单位若选择毫米,精度就

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.