1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料,这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明. 刘雅芳,张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧,非常有用,画多层板的强烈推荐. AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的,看了非常多遍.

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

仅记录了绘制好原理图后的一些处理: 1 重写编写元件编号 1)Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action  选中 Reset part references to "?"   确定 原理图中元件的编号全部变成 ? 2)还是在Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action 选中Incremental reference update Annotation 选择 Left-Right   点击确定 2 为了在P

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S

1.在放置过孔前先要进行简单的设置. 在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔.(类型比较多可以在下面过滤器输入v*)选择好过孔后关闭即可.当然还有很多约束在这里设置,比如多大的线宽对应多大的过孔.. 2.使用过孔:在布线的时候双击左键即可添加过孔,或者点击右键.

绘制Xilinx XC7K325TFFG900 kintex-7 FPGA元件 1.在官网搜索“pin out”往下拉一下就能看见 2.点击进入选择相应型号 3.打开之后是类似txt格式的FFG900的表格. 4.保存到记事本,然后导入excel文件. 在阅读官方KC705原理图时候,发现他的引脚名称和标号结合了 在excel公式内可以输入A1&"_"&B1就能把A1和B1的内容直接加个“_”下划线结合在一起了. 5.之后按照普通原理图绘制就可以了. 如果有直接能下载封

一.元件库 1.打开如下图标的软件 2.勾选1选项,下次就直接打开,不用选择 3.新建库文件File-New-Library,如下图: 4.新建元件 5.绘制元件

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

从ADI官网下载后缀为 cir 的文件,AD8210 为例 进行仿真 1 打开 Cadence -> Release 16.6 -> PSpice Accessories -> Model Editor 选择 PSpice -> Capture 点击Done 2 File -> Open 打开 AD8210.cir 3 File -> Save as  另存为AD8210.lib 4 把 AD8210.lib 转换成 AD8210.olb File -> Expo

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

为了统一部门设计文档的管理,需要对文档命名.设计文件符号.设计文件规范做出规定.这里介绍下Cadence OrCAD Cpature原理图设计中创建满足自己的Title Block. 1.创建库文件 2.在创建的库中,右键选择New Symbol 3.选择Title Block 4.绘制符合自己需求的TitleBlock图 5.其实在绘制TitleBlock图的过程中,需要注意的是定义图中的属性,如下图: 6.如何定义属性 (1) 在User Properties对话框中,单击New...选项