一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg 问1:为何要铺铜? 答:一般铺铜有几个方面原因. 1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问2:采用4层板设计的产品中,为什么有些

1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛 或者:

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项 开关电源PCB布线注意事项 一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

一.DDR电源简介 1. 电源 DDR的电源可以分为三类: a.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用. 有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等.电源电压的要求一般在±5%以内.电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算.由于DDR的电流一般都比较大,所以

一.PCB设置 在线DRC:自动更正,会提示短路. 对象捕捉>>智能元件snap,可以智能抓取中心点,勾选 智能TrackEnds: 撤销重做:30步 旋转步骤:90.000(可以按空格旋转) 隐藏其他层,其余层单色(勾选)>>shirft+S可以设置显示方式. 设置成实心的,方便观看. 后面DRC也设置成实心. 在PCB工具>>设计规则检查中>>除了Electrical外,其他的都要去掉.(为了手动布线方便) Ctrl+G可以设置栅格类型,设置成1mil.

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做

内层分割,比如电源层需要分割几种电源. (1).点击Display -> Assign Color 在Option中,先取一种颜色作为高亮显示的颜色. (2).在Find中,选Net,点击more,选择要高亮显示的电源网络,点击Apply. 就可以看到该网络用指定的颜色高亮显示出来. 然后在Find by Name Property中把刚才选择的移除,重新选择另外一个电源网络名,这时不要急着点Apply,先到Option中,选择另外一种颜色以便区别其他网络名的颜色,在到Find by Name

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

上一篇 我们讨论了跳转指令,并实现「正跳转」的翻译,但最终困在「负跳转」上.而且,由于线程模型的差异,我们不能 1:1 的翻译,必须对流程进行一些改造. 当初之所以选择翻译,而不是模拟,就是出于性能考虑.但是,这并不意味绝对不能用模拟 -- 如果能用少量模拟,解决一些技术障碍,那也是值得的. 现在,我们尝试用模拟的方式,来控制流程. 流程模拟 JS 的流程控制,就好比排队:如果你不想排了,可以随时退出,大家都不介意:但是之后又想回来插队,这就不行了,你必须从头排起.所以,只能退出,不能插入. 插

大家好,好久不见了. 一转眼距离上一篇博客已经是4个月前的事了.要问博主这段时间去干了什么,我只能说:我去“外面看了看”. 图1 我想去看看 在外面跟几家创业公司谈了谈,交流了一些大数据与机器视觉相关的心得与经验.不过由于各种原因,博主又回来了. 目前,博主的工作是在本地的一个高校做科研.而研究的方向主要是计算机视觉. 图2 科研就是不断的探索过程 由于我所做的是计算机视觉方向,跟EasyPR本身非常契合.未来这个这个系列的博客会继续下去,并且以后会有更加专业的内容. 目前我研究的方向是文字定位

一.本文所涉及的内容(Contents) 本文所涉及的内容(Contents) 背景(Contexts) 游标模板(Cursor Template) 鼠标轨迹字符串分割SQL脚本实现(SQL Codes) 补充说明(Addon) 二.背景(Contexts) 我们的系统中记录了用户的鼠标行为轨迹字符串,这些字符串的格式是:PosSet:[573,1103,2010-09-03 22:32:35],[864,110,2010-09-03 22:32:57],这个字段表示用户点击页面的X坐标,Y坐标

一.各硬件装置在Linux下的文件名 1.IDE硬盘机 在Linux内的文件名: /dev/hd[a-d]  (a-d 刚好是四个这个是有原因的具体如下) 解释:以 IDE 接口来说,由于一个 IDE 扁平电缆可以连接两个 IDE 装置,又通常主机都会提供两个 IDE 接口,因此最多可以接到四个 IDE 装置. 也就是说,如果你已经有一个光盘设备了,那举最多就叧能再接三颗 IDE 接口的磁盘啰. 这两个 IDE 接口通常被称为 IDE1(primary)及 IDE2(secondary), 而每

c# 使用Split分割 换行符,方法如下(其余方法有空再添加):   string str = "aa" + "\r\n" + "bb";   string[] ss = str.Split(new string[] { "\r\n" }, StringSplitOptions.None);

arcgis 按面积分割, 按比例分割面积,按等份批量面积分割工具 视频下载:https://yunpan.cn/cvujkpKIqwccn  访问密码 e9f4

一,代码. - (void)viewDidLoad { [super viewDidLoad]; // Do any additional setup after loading the view. self.title=@"字符串的分割"; //一般的字符串的解析 NSString *string = @"One,Two,Three,Four"; NSLog(@"string:%@",string); NSArray *array = [str