绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯. 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位. 1. 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆

由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長

>_<:这里的动画是黄色矩形区域中一个模仿俯视图的起重机运作动画,一个是模仿主视图的吊钩的运动.通过改变初始Init函数中的数据b_x,b_y实现矩形区域的移动.当实时采集时要首先根据起重机的实际情况改变比例,当传感器传来数据时就相当于这里的run函数,只要把传感器数据接收函数和相关函数结合即可. >_<:main code: #include "stdlib.h" #include "GUI.H" /* 颜色 */ #define Blac

历次PCB板修改意见汇总: 1 对于主控芯片,建议参考官方的PCB布局,官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能. 2 LDO要选择低功耗的,静态电流越小越好,估算一下板子的最大电流,选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可.可以参考低功耗稳压芯片HT7333,HT7333-A系列的LDO 3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线.(这里也可以参考官方MCU的layout) 4 芯片的一定要考虑是否容易买,量是否大,是否容易替换.不要出现板子打出来了,但是芯片不

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称.印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称. 本内容为pcb layout初学者整理了相关的技术点及设计经验.技巧等知识,方便初学者快速上手. 一.pcb layout是什么 PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称.印刷电

1.Altium designer 10在PCB里面复制粘贴,比CAD里面多一个动作,就是点击ctrl+C后,要左键点一下复制基点,比如某根线端点或者焊盘,再粘贴,就是基于刚才点的那个为基点粘贴了.2.Altium Designer 10 原理图中选中一个元件要怎么跳转到PCB中相应的位置呢? 在原理图上选中该元器件后直接按TS就可以3.工具->封装管理器 画完原理图时,用封装管理器 看那些元器件封装是否用错了4.退出查找相似对象:shift+c5.如果是测试版,应该在板上标注PCB版设计的日期

KiCAD更新封装 有时候我们画完了PCB,但发现某个封装类型的器件需要修改,可能是修改尺寸,也可能是修封装参考或者值,具体操作如下: 1.首先更新原理图封装 2.从原理图更新到PCB(如果修改了封装的名称,,比如将名称从SOT23改为SOT-23,不从原理图更新到PCB则PCB封装不会更新,会报错) 3.[工具]->[从库中更新封装] 3.1 整体更新封装 选择更新所有的封装,在更新选项中选择要更新的内容,如果不选择,则只会更新铜层,其他的不会更新. 举个博主遇到的例子:博主公司的库是从AD导

1.创建PCB_Project 创建下面并保存 2.画原理图库 需要了解,画框,加引脚(该标注),改网格间距,引脚对齐对格,框选问题(从左至右还是从右至左,shift加选),给库加PCB封装 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 画框 改间隔 3.画PCB封装库 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 利用封装向导(footprin

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

以前用的着软件基本都是停留在9和10,14用的少,虽然14增加了很多功能,但是也带来了不变,虽然可以打开各种其他格式的文件,但是有些地方的改动不容忽略,在一个完整的板子下来需要用到的每个地方的点也会有些变化.都需要一点一点的总结和完善,另外也需要去体验才会觉得到底他好不好. 不废话了.这里自己遇到一个问题就是如何去定义一个PCB的尺寸,以前在AD9里面直接点击点菜单 design选项 board shape 右拉菜单redefine board shape .然后直接绘制你想要的区域就行.但是在

有时候需要批量修改元件的封装,可在原理图和PCB中批量修改.本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例. 1. 在原理图中批量修改1.1. 方法1双击需要修改封装的其中一个元件,弹出图1的属性对话框. 图1:电阻元件的属性点击图1中的Global,出现图2. 图2:点击Global 后的电阻属性图在图2中的Footprint 中填写修改前的封装,即AXIAL0.3,表示需要查找封装为AXIAL0.3 的元件:Copy Attributes 中填写修改后的封装,即AXIAL

COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考. IC.COB.及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越

我的博客:http://blog.csdn.net/dawn_moon 网上看到非常多人写的连连看,都没有画连线的实现.事实上要话连线挺简单的.cocos2d-x 提供了一个非常方便的绘图形的类.DrawNode.这个类封装了非常多画线条,多边形的方法.非常方便,非常好用.非常强大. DrawNode的使用非常easy,我使用一个成员变量来保存这个DrawNode,由于会一直反复使用. mDraw = DrawNode::create(); addChild(mDraw, 1000); 它的使用

问:何为差分信号? 答:通俗地说,就是驱动端发送两个等值.反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”. 问:差分线的优势在哪? 答:差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面: a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消. b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略.只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数.设计时间和总体诊断难点. 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代,有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程,这点其实也不奇怪.这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择.举例来说,新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图,也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线,最后发现并不是每

1.Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小 2.Q 切换单位 3.E+N +点击字体 改变字体大小 4.自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框 5.打过孔实现双面走线 6.自动布线 Auto Route + all 7.在PCB图中,有些器件拖动不了时,可以全选然后整体拖动. 8.原理图修改后,更新PCB的方法 Design -> Import (最后一个add不勾选) 9.PCB字体大小的宽高比为5:1比较合适 10.在Top Overlay上添加一些文字 1