遇到个诡异的问题,28335的DSP,之前程序调试一切正常,但是烧写FLASH后,拔掉仿真器却始终部工作. 解决思路: 1) 检查配置文件貌似没什么问题,复制到其他工程,在开发板上拔掉仿真器启动正常.这部分应该没问题. 2) 检查DSP 启动选择部分 XA12~XA15,看起来没问题. 3) 检查DSP上电部分,使用示波器测试,TPS3305工作正常,/RESET信号正常. 正当不知所措的时候,用示波器看了下有源晶振输出,结果DSP启动了.下电,再测,DSP不启动的时候,晶振输出呈锯齿波,不同于

操作平台和环境 DSP型号:TMS320C6713 仿真器:XDS510PLUS Flash型号:AM29LV800BT或AM29LV800BT都试过(一般接口一样,区别不大) RAM型号:MT48LC16M16A2P(注意16位数据线接口) DSP/BIOS库:V5.31.02 CSL库:(假定读者已经会使用了) 边写LED程序.边聊聊操作系统的滴答时钟 在上篇文章DSP-BIOS使用入门的基础上,这里用用DSP/BIOS操作系统的CLK和PRD模块.这两个模块涉及到硬件定时器.我们使用仿真器

1.对全局变量的初始化. 2.还没发现的事例. /*************************************************/ 先上连接文件sct LR_ROM1 0x30000000 0x00010000 { ; load region size_region ER_ROM1 0x30000000 0x00010000 { ; load address = execution address *.o (RESET, +First) *(InRoot$$Sections)

一直使用的GD32F450前段时间遇到这样一个问题,当使用J-Link供电给板子烧写程序之后,程序运行缓慢,就像运行在FLASH高速部分之外一样,但是如果使用外部供电烧写,就不会出现这个问题,而且一旦某个MCU使用J-Link供电烧写出现这个问题之后,全片擦除也解决不了问题,判断是电压不足导致的,所以询问GD的FAE,给我发了两个工具解决这个问题,在这里分享一下,具体是什么原理我也没有详细问,工具名称“Jlink_Bat去除Bank1加速” 下面附上百度网盘链接: 第一个工具: 链接:https

经过一段时间的研究终于把TMS320C6657单核和双核的SPI Nor Flash的程序烧写调通了.工具都是前辈的工作,有需要的可以留下邮箱,我有空可以发. 原理参考钱丰的<TI c66x 系列DSP 多核BOOT 的研究>论文. 通过Nor flash 烧写加载程序的全部流程:(在no-boot模式下) 一.首先讲讲工具链: hex6x 配合.rmd文件(有几个.out文件就需要几个.rmd文件,描述输出控制.引导选项.存储器选项等内容)生成片上引导加载器加载程序所需的引导表,输出文件为*

仿真进入的状态 , MOVES R0.R0 请烧写  协议栈 ,自行百度!

源:ST Visual Programmer批量烧写教程 参考:为什么STM8 写了保护后,用ST Visual Programmer 无法重新烧录程序? 首先要说下为什么要建立烧写工程呢- -原因只有一个.因为你不可能将源码工程交给别人去帮你烧程序. - -然后要吐槽下ST官方的IDE.真的.用得我极度不爽.所以后来转战IAR.结果发现IAR没法批量生产- -因为IAR少程序貌似一定要在工程下.不能直接将HEX文件烧写进板子里.所以最后还是要用STVP来批量烧. 首先要准备好你的烧写文件.HE

1.在上章-移植uboot里.我们来分析下uboot是如何进入到内核的 首先,uboot启动内核是通过bootcmd命令行实现的,在我们之前移植的bootcmd命令行如下所示: bootcmd=nand read 0x30000000 kernel; bootm 0x30000000 //bootm:从0x30000000处启动内核 1.1然后我们进入cmd_bootm.c,找到对应的bootm命令对应的do_bootm(): int do_bootm(cmd_tbl_t *cmdtp, int

  很长一段时间没有更新博客了,是因为要推出新开发方案和做好客户服务工作,忙得不易乐乎.有关DAVINCI U-BOOT的移植,以前写过一篇u-boot-1.3.4(2008年的),其实和这个u-boot-2009.03差别不大,只不过这个u-boot-2009.03是从TI的网站上下载的,是DAVINCI系列最新的u-boot,也适合DM6467和DM365/368,移植的方法承接<Davinci DM6446开发攻略--u-boot-1.3.4移植(1)>,而本篇着重介绍nand flas

ICETEK-DM642-PCI板上的29L008B芯片提供了8M位的Flash空间(访问地址空间是CE1,90000000h~90080000h).主要用于自启动功能和存储FPGA的配置数据. 一.从FLASH自启动过程: 系统复位后,DM642将flash空间的前1k字节复制到片内0地址开始的存储单元,从0地址开始执行.而用户程序往往大于1K字节,所以位于0地址的程序常是一个装载程序(Bootloader),用来完成将应用程序从Flash中读出放到RAM中.因此,在Flash中开始的1k字节

这是我在做单片机最小系统板时候碰到的问题,之前虽然也做过相似的板子,可是未曾出现过无源晶振不起振的问题.下面是我在遇到问题后的一些检查,排除问题的过程.本人小菜鸟一个,文章中如有错误和不足,还望各位大佬指正和补充. 事情是这样的,本人做了一款32单片机最小系统板(先叫它老大),在老大出来之前的前五个月,我用相同的PCB板焊了一款用在毕设上面,那个是能正常工作的.板上有个小负载,LED灯.想让这个灯闪烁.代码是没有问题的,因为下载到从网上买的单片机是正常工作的.用JLink下载到自己做的板子上也是

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT10xx系列MCU外接24MHz晶振的作用. 痞子衡之前写过一篇关于时钟引脚的文章 <i.MXRT1xxx系列MCU时钟相关功能引脚的作用>,里面简单提及了外部晶振相关引脚的作用,但是并没有详细展开.最近在客户支持中,有客户咨询项目板级设计上能否将外部 24MHz 晶振完全去掉,就使用芯片内部集成的 RC24M 做初始时钟源.今天痞子衡就详细展开这个话题: Note: 本文中图片代码均以 i.MXRT1050 为例,但

QT210下载烧录编译android2.3过程 工作环境:ubuntu12.04.5 | QT210开发板光盘 | QT210开发板 android2.3编译环境:gcc version 4.4.7  | java version 6 | java version 5 | git version 1.7.9.5 tips by chsry:浅灰色是终端窗口运行保存的部分命令和信息,ubuntu14.04无法编译QT210 android2.3(无法安装java6) 安装好ubuntu12.04.

一.sd启动 将u-boot镜像写入SD卡,将SD卡通过读卡器接上电脑(或直接插入笔记本卡槽),通过"cat /proc/partitions"找出SD卡对应的设备,我的设备节点是/dev/sdb.(内存卡的节点). 当有多个交叉编译器是,不方便设置环境变量时,可以在编译命令中指定交叉编译器,具体如下:在源码中操作以下步骤: make distclean make ARCH=arm CROSS_COMPILE=/opt/FriendlyARM/toolschain/4.5.1/bin/

将Altera FPGA的sof文件和NIOS II的elf固件合并为一个jic文件以使用Quartus Programmer烧写   我们在学习和调试NIOS II工程的时候,一般都是先使用Quartus II软件中提供的Quartus Programmer来烧写FPGA配置文件(SOF),然后NIOS II EDS中提供的Flash Programmer工具来进行烧写NIOS II的.这对于开发者来说,并没有什么不便,反而因为这种方式的灵活,为开发带了了很大的便利.然而,当我们的产品已经设计

norflash 烧写 (7) Nor Flash指令 Nor Flash 的命令经常用于烧写数据到Nor Flash . flinfo  打印Flash存储器的信息,并列出所有Sector. flinfo  N 单独打Flash存储器N Block的信息.(在有多块Nor Flash时使用) 使用范例: [u-boot@MINI2440]# flinfo Bank # 1: SST: 1x SST39VF1601 (2MB) Size: 2 MB in 32 Sectors Sector St

AT91与SAM-BA的连接是由于芯片内有一段固化的代码运行起来后才会检测到目标板并建立连接.    假设现在你烧写了Bootstrap进去,芯片上电后发现有可运行的代码,从而就不执行片内固化的那个代码.因此,就无法与SAM-BA建立连接.解决方法主要有以下几个方面: 1.在开发板上已经预留了处理这个问题的硬件,即有个按钮,一旦这个按钮按下,测清除flash中的所有代码,以便让芯片上电后执行其片内固化的代码.当 然,这个要bootstrap里面软件的支持,就是bootstrap检测按钮是否按下,

本文转自:http://www.topeetboard.com Ubuntu系统烧写硬件平台:iTOP4412开发板 需要准备:串口线.读卡器.一张SD卡最好是2G(自备).另外一张卡(大于等于2G都可以,也可以使用U盘) 软件平台 Ubuntu操作系统,Windows系统 超级终端 镜像文件和压缩包,在光盘的Ubuntu文件夹中,和其它2种操作系统有区别 Ubuntu烧写步骤 第一步:通过PC机的Ubuntu系统把Ubuntu系统文件解压缩到TF卡里面 第二步:通过TF卡启动Ubuntu系统把

通过该方式可以烧写Android4.0.3 系统和Linux-QT 系统. 需要准备一根OTG 线,绝大多数智能手机和PC 机相连接的线都是OTG线,都是通用的. 这种方式比TF卡烧写方式要快一些,我在调试的时候采用了这种方法. OTG 烧写使用的硬件和软件平台以及烧写步骤 1.硬件平台 1)使用串口线连接开发板串口到PC 机串口 2)使用OTG 线,将开发板OTG 接口和PC 的USB 接口相连. 3)连接电源,屏幕等 2.软件平台 1)OTG 方式只能在WIN7 或者XP 系统下实现.注意,

镜像就是源代码编译并连接以后生成的可执行文件包,把这些镜像文件烧写到开发板的存储芯片里,开机就可以运行了. 烧写方式有两种,通过TF卡烧写以及使用OTG接口烧写 OTG方式:只能在WIN7 或者XP 系统下实现可以烧写Android4.0.3 系统和Linux-QT 系统,这种方式比TF 卡烧写方式要快一些. 步骤:(1)将需要烧写的镜像拷贝到“USB_fastboot_tool”-->“platform-tools”文件夹下面.(2)启动开发板,进入Uboot 模式.(3)创建eMMC 分区并