在FPGA高速AD采集设计中,PCB布线差会产生干扰.今天小编为大家介绍一些布线解决方案. 1.信号线的等长 以SDRAM或者DDRII为例,数据线,命令线,地址线以及时钟线最好等长,误差不要超过500mil. 上图是FPGA与SDRAM布线,时钟频率设定为125M,为了等长可以走蛇形线. 蛇形走线虽然可以做到走线等长,但同时也占用更多的PCB面积.蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力,只可能降低信号质量,所以只作时序匹配之用而无其它目的. DDRII线路等长设计,最右边的弧度较大的走线为差分的时钟

米尔Z-Turn Board 7Z010(20)板卡体验有感:IF"> FPGA的电源需求通常很复杂,因为FPGA有多达至少三种供电要求,为了实现可靠的系统性能,必须对这些要求排序. FPGA制造商常常要指定内核和I/O的上电顺序或跟踪该顺序.不指定上电顺序或不跟踪上电顺序所面临的后果是常常会对系统中的器件造成不可挽回的破坏.FPGA.PLD.DSP和微处理器通常在内核与I/O电源之间放置二极管作为ESD保护元件.如果电源违反了跟踪要求并超过了保护二极管的正向偏置,那么该器件就可能被损坏.

很多人问我FPGA的电源怎么怎么着,当然也有人瞎忽悠乱设计,当然我的设计也不是很完美...这里把我当年第一次设计FPGA,到现在的电源方案,几个演变.分析的过程,给大家讲讲... (1)FPGA电源方案1 最后我们采用3.3V与1.2V的LDO,由于考虑到板卡3.3V逻辑,因此3.3V耗电量更大.因此选用了电流较大的LM1085,将5V转换为3.3V:接着使用1A的1117-1.2,再将3.3V转换为1.2V..这样对于EP2C8Q208C8N而言,简单的电路实现3.3V与1.2V电源的供电,屡

FPGA是一种多电源需求的芯片,主要有3种电源需求: VCCINT:核心工作电压,PCI Express (PCIe) 硬核IP 模块和收发器物理编码子层(PCS) 电源.一般电压都很低,目前常用的FPGA都在1.2V左右.为FPGA的内部各种逻辑供电,电流从几百毫安到几安不等,具体取决于内部逻辑的工作时钟速率以及所占用的逻辑资源.对于这个电源来说,负载时一个高度容性阻抗,对电源的瞬态响应要求很高,而且由于驱动电压低工作电流大,对PCB的布线电阻非常敏感,需要特别注意走线宽度,尽可能减少布线电阻

用FPGA对ASIC进行原型验证的过程   reference:http://xilinx.eetrend.com/d6-xilinx/article/2018-10/13736.html     鉴于芯片设计的复杂度提升, 成功设计一个芯片所牵扯的步骤与过程也愈加复杂,所需花费的资金也成倍增加,一个典型的芯片开发项目的周期和花销如下所示 可以见到在芯片制造出来之前,很多精力会花费在RTL代码验证工作上,另外软件的相关开发工作,也会在得到芯片前开始,这2方面都需要借助FPGA原形来模拟芯片的行为

Serdes  : SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称.它是一种时分多路复用(TDM).点对点的通信技术,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号.这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量,减少所需的传输信道和器件引脚数目,从而大大降低通信成本. SERDES主要由物理介质相关( PMD)子层.物理媒介附加(PMA)子层和物理编码子层( PCS )所

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

Q1:我自己做了一块MSP430F149的试验板,以前用下载线进行调试没有出现过问题,但是,最近我每次make后用下载线调试时,总是弹出一个窗口,给我提示:Could not find target status. 然后就死到那儿了,请问这是什么问题呢?A1:检查Jtag口线是否连接正常,如果JTAG口线连接正常,可能是供电不足,目标板加电再测试. Q2:我用的430f22x学习套件,请问在IAR Embedded Workbench 中仿真时如何看程序运行时间.A2:只有软件模拟下可以看, V

时间过得好快!来公司已经半个月多了!本想着每日一搏,可是一再被耽搁,到今天才写.好了,废话不说了.就把自己这些天做的事写一些.理一理吧.也希望大家监督,由于水平有限,有不正确的地方,还望指正! 刚来做的第一件事就化电路板图.用的DXP 2004 .画的一个是FPGA的一个主板图.花费了整整一个礼拜.算是交差了.布局和布线是我花的.PCB导入之前的是公司其他同事做的.刚开始,那个难受.要命,虽然以前在学校也画过,对这个软件使用也基本了解过一些.但当拿到这个图.就蒙了.不知道怎么干了,后来在同事的帮

1 EMI滤波器的常见问题及发展趋势首先介绍了影响EMI滤波器性能/体积的因素及EMI滤波器的常见问题:低频传导发射高.高频传导/辐射发射高.体积大,从而分析出EMI滤波器的发展趋势为高性能和小体积,最后提出改善EMI滤波器性能的办法.2 无源EMI滤波器器高频性能改善设计从滤波器L/C器件性能影响因素.L磁饱和/频率的影响.LC温度的影响.滤波器L/C器件杂散耦合的影响.寄生参数/耦合的抑制五大方面分析无源EMI滤波器高频性能的改善方案.3 EMI滤波器小型化设计技术主要介绍了平面集成设计(电

杂音 & pop 音的解决方法 1. 喇叭有严重的"吱吱"破音,绝大多数的原因有可能在于V(out)电压不稳定,所以最好测一下无负载时的输出电压.同时也可以测量 VCC –即boost 的输出/输入电压.正常的VCC   可以通过客户的 反馈电阻和 VCC负载电阻求得. 2.客户有杂音:估计是信号的干扰,一般是电源的干扰因素占最大的比重,建议测量静态电流 IQ  . 3.POP 音:这个POP音说到底是因为codec开始工作时,耳机声道上的直流电平跳变产生的:手机或一般的手持设

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

优秀文档: eMMC基础技术1:MMC简介 eMMC基础技术2:eMMC概述 一:供电电源时序 EMMC的供电有两种模式,且分两路工作,有VCC和VccQ.在规范上,上电时序是有要求的,如下图所示. EMMC上电时序 开始上电时,VCC或VccQ可以第一个倾斜上升,或者是两者同时上升:同时,每个电源电压上电时间应该是小于指定的时间tPRU(tPRUH,tPRUL或tPRUV).高电压多媒体卡:tPRU的最大值为35mS,双电压多媒体卡:tPRUL最大值为25mS,tPRUH最大值为35mS. 在

基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCI Full Camera Link图像处理平台 1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含一片TI DSPTMS320C6678,一片Xilinx FPGA xc7k325t- 1FFG900 ,包含一个PCI接口,一个Full Camera Link输入.可用于高速图像采集.处理等.支持热插拔,设计芯片可以满足工业级要求. 2.处理板技术指标 (1) DSP采用一片TI DSP TMS320C6678芯片,8

基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台 1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片:一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片:六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个):DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联:FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率):每

1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片:一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片:六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个):DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联:FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率):每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽,32MB Nor Flash:FPGA 外接2组DDR

过去,FPGA设计者主要关心时序和面积使用率问题.但随着FPGA不断取代ASSP和ASIC器件,设计者们现正期望能够开发低功耗设计,在设计流程早期就能对功耗进行正确估算,以及管理和对与FPGA相关的各种内部电压及I/O电压排序.电源管理已成为FPGA设计者的一个重要考虑因素,特别是在设计便携式.电池供电的产品时.通过功率监控设计技术能够减少功耗.增强可靠性.降低生产成本,并减少对电源和冷却的要求.设计者可能会面临的与FPGA电源相关的主要问题如下:系统级电源要求是什么?将要消耗多少电流?要求多大

高速电路中的电源设计 高速电路中的电源设计大概分为两种,一种是集总式架构,一种是分布式架构.集总式架构就是由一个电源输入,然后生成多种所需要的电压.如图1所示.这种架构会增加多个DC/DC模块,这样成本不可控,PCB面积也需要增加,但集总式分布架构可以提高整体电源转换效率. 图1 集总分布架构 分布式架构是先由一个模块生成一个中间电压,然后再去转换成其他单板所需要的电压,如图2所示.第一级输出可以要求有较大的噪声和纹波,第二级电源输出所需要的各种电源,这时必须考虑纹波和噪声问题.但分布式也有一个

使用Intel的FPGA电源设计FPGA 供电的常用反馈电阻阻值. 当前仅总结使用EN5339芯片的方案 Vout = Ra*0.6/Rb + 0.6 芯片手册推荐Ra取348K,则 3.3V时,取Rb为76.8K,则Vout = 3.31875V 2.5V时,取Rb为110K,则Vout=2.498182V 2.5V时,去Rb为107K,则Vout=2.551402V 1.1V时,取Rb为412K,则Vout=1.106796V 以上阻值都能买得到.具有实际投产意义.

FPGA对DC-DC精度的要求不断提升 FPGA厂商不断采用更先进的工艺来降低器件功耗,提高性能,同时FPGA对供电电源的精度要求也越加苛刻,电压必须维持在非常严格的容限内,如果供电电压范围超出了规范的要求,就有会影响到FPGA的可靠性,甚至导致FPGA失效. 无论是Intel (Altera)FPGA还是Xilinx FPGA均在数据手册中明确提出了电源精度要求,其中要求最高的是内核和高速收发器的供电.举例来看,Intel公司的Cyclone V.Cyclone 10 GX.Arria10.S

LDO(低压差线性稳压器),FPGA需要3.3V.2.5V和1.2V,可选用凌力尔特LINEAR:LT1083/84/85,低压差正压可调稳压器. 应用电路如图所示: 输入端加10UF电解电容,输出端加10UF胆电容. 基本可调稳压器电路图如上图所示,通过改变R1.R2阻值输出需要的电压值,由于Iadj很小,计算时可以忽略不计.故等式变为: ,其中,Vref=1.25V. 电路板电源设计如下图所示: 3.3V:R1=100Ω,R2=162Ω 2.5V:R1=R2=100Ω 1.2V:ADJ直接接