1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

想删除一个区域里的所有布线,不删除元器件,丝印等 按F12后输入以下组合:isvia or(istrack and OnTopLayer) or (istrack and OnBottomLayer)把元件全MASK后即可删除线及VIA,也可以输入:istrack or isvia

http://www.eda365.com/thread-193942-1-1.html 在此之前丝印的检查基本是停留在丝印与阻焊的距离检查,而器件丝印框和手工绘制的线条与器件位号的检查都不到位,据我所知,应该都是靠肉眼的判断检查,因为生成丝印的时候器件丝印框会报出很多几乎无法筛选,这里介绍检查的方法,个人觉得效果比较明显,大家先试试吧. (1)output〉silkscreen generator… <ignore_js_op> (2) 运行 <ignore_js_op> (ba

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

Altium Designer快速调整丝印 今天我为大家讲的内容是altium designer快速调整丝印,这是我们做完PCB设计布线完成后的下一个步,很多朋友都是非常熟悉的.但是我们很多人只会用allegro,而不知道用AD这个软件设计,同时希望只会用allegro软件的朋友,都学一个软件只会对你有益,多一个技术,多一条出路.下面就由我为大家讲解AltiumDesigner快速调整丝印的方法. 第一.框选有的器件,按快捷键A+P,选择中心,按确定键后,软件自动把丝印到器件中心. 第二.在PC

个人常用贴片三极管型号与丝印的对应关系(SOT23): 丝印:Y1          型号:8050,NPN型三极管 丝印:Y2          型号:8550,PNP型三极管 丝印:L6          型号:xxxx,NPN型三极管 --->(确定NPN型,型号:9014? 未确定,确定的小伙伴可以留言) 丝印:1AM       型号:MMBT3904,NPN型三极管 丝印:2A          型号:MMBT3906,PNP型三极管 附上一张未经验证的,贴片三极管,对应关系图

一 一般中文丝印: 用快捷键L打开层管理,在View options中勾选convert special 选项: 用快捷键P,S文本中输入你要的汉字,选中ture type,在select ture type font下面你可以设置字体! 二 添加公司LOG: 2.1首先确认AD安装有PCB Logo Creator,没有的可以在网上下载. 2.2 将公司LOG.ico用画图程序打开另存为保存为单色位图.bmp 2.3 DXP-Run script,browse...打开PCBLogoCreat

KiCAD批量修改丝印大小 1.编辑->编辑文本与图片属性 2.范围 选择封装参考,活动 首选选择 “设定为指定值”,然后选择要修改的层,输入想要修改的参数 注意:文本高度与文本宽度比例要适中,不然会字体被压缩变形

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

注意:此操作只对新导入的元件生效.      

可以参考上传文件<Pantone色卡电子版下载>

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

光绘 一,基本设置 或者: ------------------------------------- ------- ------- 二,需要设置内容: 1)顶层和底层: 2)内部布线层: 3)OUTLINE: 4)丝印信息: 5)阻焊层 6)助焊层 7)钻孔 三,设置方法: ①顶层和底层: 在颜色设置里面: 1全取消 2 3 4 匹配当前显示: 这样就将外面显示的信息转移过来了:^_^ 底层: 只需要将顶层换成底层就可以了: --- ②内电层: 1GND 2VCC 3信号层 . . . ③o

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

为什么 PCB 生产时推荐出 Gerber 给工厂? 事情是这样的,有一天电工王工,画了一块 PCB,发给 PCB 板厂. 过了几天 PCB 回来了,一看不对呀,这里的丝印怎么少了,那里怎么多了几条线? 王工找 PCB 板厂理论,PCB 板厂的回复是,我是按你的 PCB 做的 PCB 样品,没有问题,然后说不清了. 可事情没那么简单,主要因为: 每个工程师对 EDA 层的理解不一样,主要是为了规范,保密因素更小点. 最好的方式是发 Gerber,因为 Gerber 比较规范,可以保证做出的东西和

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1

1比对新旧版本的gerber差异      导入两个版本.其中主要的是bot(底层),Smt(元器件),sst(丝印层),top(顶层) 底层和顶层可以看出走线layout的差别,这点很重要,上次客户更改了gerber中layout不符合规范. 元器件层可以看出,元器件有没有移位(关系到自动化测试的顶针位置和模具),还可以确定元器件的缺失. 丝印层可以看到IC的方向,编号.(上次有个led没有注明方向,smt无法生产) 2gerber转pdf,转layout,转出线路图,加备注,直接修改元器件位

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布

为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx  (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底层阻焊层) GB