最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

上一篇讲述了用位图实现无重复数据的排序,排序算法一下就写好了,想弄个大点数据测试一下,因为小数据在内存中快排已经很快. 一.生成的数据集要求 1.数据为0--2147483647(2^31-1)范围内的整数: 2.数据集包含60%的0--2^31-1的整数,即踢去40%的数: 3.数据集中无重复数据,即任意两个数不相等: 4.生成的数据尽可能乱序. 二.方案分析 开始只是想弄个大点数据玩一下而已,觉得测试数据应该要满足上面的要求,动手写的时候发现,满足前3个要求都很容易,实现尽可能的乱序不好处理

CDM是概念模型,在概念模型上没有具体数据库产品的概念,反映的是实体和联系.PDM是物理模型,是依赖具体数据库产品的模型,比如可以指定具体的数据类型和约束等等.在PowerDesigner中两个模型之间可以相互转化. 步骤一般当然是先cdm后pdm,建好cdm后,根据实际情况,选择不同的数据库,然后把cdm转成相应的pdm,有了cdm会更加灵活,不必在需求分析一开始就定死用什么数据库,便于更改,转pdm很容易.  物理数据模型(PDM): 你可以把这个看中是实际数据库中的表结构,例如 你的CDM

/** * Copyright (c) 2005-2012 springside.org.cn * * Licensed under the Apache License, Version 2.0 (the "License"); */ package com.minxinloan.common.utils; import java.security.SecureRandom; import java.util.UUID; /** * 封装各种生成唯一性ID算法的工具类. * @aut

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm.  对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin

[官方软件] Easy Sysprep v4.3.29.602 [系统封装部署利器](2016.01.22) Skyfree 发表于 2016-1-22 13:55:55 https://www.itsk.com/forum.php?mod=viewthread&tid=362766&highlight=Easy%2BSysprep [官方软件] Easy Sysprep v4.3.29.602 [系统封装部署利器](2016.01.22) [Easy Sysprep]概述:Easy Sy

一.面向对象   1.1.面向对象的概念    很经典的一句话----------万物皆对象 定义:面向对象一相对面向过程而言的        面向对象和面向过程都是一种思想       面向过程------强调的是功能行为  语言:C语言 面向对象------将功能封装进对象,强调具备了功能的对象. 面向对象是基于面向过程的.   1.2.什么是类   我肯定说,不知道.不清楚. 简单讲类是java中的基本单元,类是具有相同特性和行为的对象集合 1.3.类的定义 class 类名{ 数据类型 

JAVA面向对象三大特性详解 一.封装 1.概念: 将类的某些信息隐藏在类内部,不允许外部程序直接访问,而是通过该类提供的方法来实现对隐藏信息的操作和访问. 2.好处: 只能通过规定的方法访问数据.     隐藏类的实例细节,方便修改和实现. 3.封装的实现步骤 需要注意:对封装的属性不一定要通过get/set方法,其他方法也可以对封装的属性进行操作.当然最好使用get/set方法,比较标准. A.访问修饰符 从表格可以看出从上到下封装性越来越差. B.this关键字 1.this关键字代表当前

  在线编程:https://mybinder.org/v2/gh/lotapp/BaseCode/master在线预览:http://github.lesschina.com/python/base/oop/1.封装.html 这次尽量用故事模式来讲知识,上次刚说美化,这次算是第一篇了.步入正题: 1.定义一个类¶ 类的组成:类名.属性(没有字段).方法 1.1创建一个类¶ In [1]: # 类名首字母大写 class Student(object): """创建一个学生

使用PADS 9.5封装向导(Decal Wizard)建立封装(Decals) 时遇到封装的中间多了一个管脚,如图红圈位置,通过一番搜寻,才知道这是热焊盘,不需要就在右边的红圈处去掉勾选热焊盘即可.

Python3 与 C# 面向对象之-继承与多态   文章汇总:https://www.cnblogs.com/dotnetcrazy/p/9160514.html 目录: 2.继承 ¶ 2.1.单继承 ¶ 2.2.多继承 ¶ 2.3.C#继承 ¶ 2.4C#接口的多实现 ¶ 3 多态 ¶ 3.1.Python ¶ 3.2.C#虚方法实现多态 ¶ 3.3.C#抽象类实现多态 ¶ 3.4.C#接口实现多态 ¶ 正文: 代码裤子:https://github.com/lotapp/BaseCode

1.生成网表 2.成功标志 3.新建PCB文件 4.导入网表至PCB 5.导入网表成功标志 6.创建.psm文件(绘制的封装格式为.dra文件,在PCB里面要以.psm的文件存在)  将丝印做成封装需要产生.fsm文件 打开对应.dra文件,如下图: 查看当前封装的焊盘Tools-Padstack-Modify Design Padstack 另存为将焊盘文件保存下来 7.设置焊盘和库路径 Setup- User Preference,如下图: 8.放置元件(前提要设置好路径) 针对没有导入的元

安装步骤: 1.安装系统 2.启用Administrator帐户 3.进行简单的系统设置 4.系统精简 5.安装Adobe Flash Player 6.设置IE主页 7.在系统盘(C盘)创建Sysprep目录 8.准备好静默安装包(使用装机包定制工具定制) 9.打开EasySysprep V3软件开始封装 10.进入PE,进行Ghost ==具体安装步骤== 一.安装系统 安装系统的详细过程,我就不说了,不然五分钟你就学不会了,这里有一个特别重要的地方需要注意:在装系统之前千万不能保留100M

1.所需jar jxl-2.6.10.jar jxls-core-1.0-RC-3.jar jxls-reader-1.0-RC-3.jar 2. excel修改行宽度封装 SheetColumn.java package com.tp.soft.common.excel; import jxl.write.WritableSheet; /** * excel修改行宽度 * @author taop * */ public interface SheetColumn { public abstr

[分享] 史上最简单的封装教程,五分钟学会封装系统(以封装Windows 7为例) 踏雁寻花 发表于 2015-8-23 23:31:28 https://www.itsk.com/thread-355923-1-4.html [分享] 史上最简单的封装教程,五分钟学会封装系统(以封装Windows 7为例) 学会封装,只需要掌握十个步骤.五分钟包你学会,不会不交学费~ 适合人群: 1.会装系统 2.了解PE的使用 3.对注册表有初步的了解 所需工具: 1.Windows系统镜像 2.PE(可以

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

  使用设计时 T4 文本模板,您可以在 Visual Studio 项目中生成程序代码和其他文件. 通常,您编写一些模板,以便它们根据来自模型的数据来改变所生成的代码. 模型是包含有关应用程序要求的关键信息的文件或数据库. 例如,您可能具有一个将工作流定义为表或关系图的模型. 可以从该模型生成执行工作流的软件. 当用户的要求变化时,可以很容易地与用户讨论新的工作流. 从工作流重新生成代码比手动更新代码更可靠. 说明 模型是描述应用程序特定方面的数据源. 它可以是任何形式.任何类型的文件或数据库

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout