文源:技术邻 问题描述:求解一段通有正弦交流电的直导线在某一稳态磁场中的受力情况,并简单验证仿真结果. 模型介绍: 如上几何模型中10mm边长立方体代表永磁体,材料属性为材料库中的NdFe35,修改磁化方向为X方向,其他属性不变,如下图所示.其中黄色圆柱体代表铜导线,红色框线代表求解区域(真空).导线端面与求解域重合,电流不会泄漏以便顺利计算. Maxwell求解树如下: Solution type: Transient瞬态求解器 Boundaries:未指定,系统选取默认求解边界. Excit

原文地址:http://www.cnblogs.com/ylhome/archive/2009/12/02/1615172.html 三种求解方法 瞬态动力学分析可采用三种方法:完全(Full)法.缩减(Reduced)法及模态叠加法.ANSYS/Professional产品中只允许用模态叠加法.在研究如何实现这些方法之前,让我们先探讨一下各种方法的优点和缺点. 完全法 完全法采用完整的系统矩阵计算瞬态响应(没有矩阵缩减).它是三种方法中功能最强的,允许包括各类非线性特性(塑性.大变形.大应变等

瞬态分析(Transient Analysis)也叫做暂态分析,一般用于分析含有储能器件的电路在换路后发生的过渡状态,比如分析RLC电路在接通.断开.改接以及参数发生改变和电源突变时,电路的电压电流从先前的稳态过渡到新的稳态的情况.直流电路和交流电路都存在暂态过程.暂态态过程开始的瞬间可能会产生过冲电压.过冲电流,损坏电气设备或元件.进行电路瞬态分析的一个重要意义就在于验证设计中是否存在上述风险,并找出原因和解决办法.对瞬态分析的仿真结果进行测量和运算,可以得出周期.频率.上升时间.下降时间等一

原文地址:http://www.caetecc.com/thread-2172-1-1.html ! 半脉冲载荷 --- 模态叠加法fini/clear,nostart/PREP7ET,1,BEAM4             MP,EX,1,110E9   MP,NUXY,1,0.3MP,DENS,1,1600R,1,0.000045,3.75e-12,8.44e-10,0.015,0.003,0    k,1,0,0k,2,0.2,0LSTR,       1,       2LATT,1,1

原文地址:http://htbbzzg.blog.163.com/blog/static/69725206201081663611208/ 第四章   瞬态动力分析 第一节:瞬态动力分析的定义和目的     第二节:瞬态分析状态的基本术语和概念     第三节:在ANSYS中如何进行瞬态分析     第四节:瞬态分析实例 第一节  定义和目的      什么是瞬态动力分析?         -   它是确定随时间变化载荷(例如爆炸)作用下结构响应的技术:         -   输入数据:   

直流工作点分析(DC Operating Point Analysis)用于确定电路的静态工作点. 静态工作点的概念来源于三极管的电流放大特性.三极管放大电路中,当交流输入信号为零时,电路处于直流工作状态,三极管各极电压和电流都处于一个稳定的的数值,可以用特性曲线上一个确定的点表示,该点习惯上称为静态工作点Q.设置合适的静态工作点,可以使电路在加载被放大的交流小信号时,无论对于正半周还是负半周的交流小信号,三极管都工作在发射结正向偏置,集电结反向偏置的放大状态,也即当输入在交流小信号的正负振幅范

Multisim的电路分析方法:主要有直流工作点分析,交流分析,瞬态分析,傅里叶分析,噪声分析,失真分析,直流扫描分析, 灵敏度分析,参数扫描分析,温度扫描分析,零一极点分析,传递函数分析,最坏情况分析,蒙特卡罗分析,批处理分析,用户自定义分析,噪声系数分析.1.直流工作点分析(DC Operating):在进行直流工作点分析时,电路中的交流源将被置零,电容开路,电感短路.2.交流分析(AC Analysis):交流分析用于分析电路的频率特性.需先选定被分析的电路节点,在分析时,电路中的直流源将

目录 1. 案例 2. APDL分析 1. 案例 一个温度为300℃的铜环和一个温度为200℃的铁环,放置到22℃的水中进行淬火.水桶为铁质的圆形.分析中忽略水的流动. 材料参数 热性能 铜 铁 水 导热系数(W/(m℃) 383 70 0.61 密度(kg/m3 8889 7833 996 比热容(J/(kg.℃) 390 448 4185 因为忽略了水的流动,故可将水看为一种材料,直接进行分析 2. APDL分析 finish /clear !==============第一步:进行稳态二维

目录 1. 要求 2. ANSYS有限元分析 2.1 APDL建模 1. 要求 一块0.8m*0.4m*0.2m厚的钢板,在300℃的炉子中进行加热,其材料参数如下表所示: 材料参数 序号 名称 参数 1 导热系数 45 2 弹性模量 210E9 3 比热 540 3 泊松比 0.3 4 密度 7850 2. ANSYS有限元分析 单位转化网址 ANSYS单位W/m℃ 比热参数查询 导热系数查询 对流换热系数:取20 2.1 APDL建模 !程序头 FINISH /CLEAR /FILENAME

现在常用的SPICE仿真软件为方便用户使用都提供了较好的用户界面,在用仿真库中的元器件连成原理图后就可以进行仿真(当然要设置必要的仿真参数),但实际上只是用原理图自动产生了SPICE的格式语句,还是要通过读取语句来进行仿真,这是历史的遗留问题.在当时的技术条件下,不能用图形方式输入电路结构,只能通过文本文件来描述,也就是所谓网表.SPICE软件的设计者规范了要进行仿真的电路对应的SPICE网表文件格式,还定义了许多仿真描述语句和分析控制语句等,使仿真软件能通过读取这些特殊信息来进行相关计算和运行

原文地址:http://www.cnblogs.com/ylhome/archive/2009/08/26/1554195.html ANSYS动力学分析中提供了各种的阻尼形式,这些阻尼在分析中是如何计算,并对分析有什么影响呢?本文将就此做一些说明何介绍. 一． 首先要清楚,在完全方法和模态叠加法中定义的阻尼是不同.因为前者使用节点坐标,而后者使用总体坐标. 1． 在完全的模态分析.谐相应分析和瞬态分析中,振动方程为: 阻尼矩阵为下面的各阻尼形式之和: α为常值质量阻尼(α阻尼)(ALPHAD命

问题: 分别在不同的荷载步对同一节点施加集中荷载,则节点最终所受荷载为各步荷载值叠加还是最后一步荷载值? 如,在第一个荷载步对节点n施加集中荷载F1,在第二个荷载步对该节点施加集中荷载F2,则第二个荷载步分析结果的荷载条件是Fn = F1+F2 还是Fn=F2 ? 解答: 分别对静力分析和瞬态分析进行试验,结论一致:节点所受荷载为最后一步荷载值. 1.  建立模型 建立平面模型如图1所示.单元类型为梁单元,节点1固定. 图1 2.  试验(以静力分析为例) 试验条件1(初始状态):自由端荷载FY

一.HSPICE基础知识Avant! Start-Hspice(现在属于Synopsys公司)是IC设计中最常使用的电路仿真工具,是目前业界使用最为广泛的IC设计工具,甚至可以说是事实上的标准.目前,一般书籍都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算,与Foundry经常提供的Level 49和Mos 9.EKV等Library不同,而以上Model要比Level 2的Model复杂的多,因此Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外,还一定要使用电路仿真软件

一.HSPICE基础知识Avant! Start-Hspice(现在属于Synopsys公司)是IC设计中最常使用的电路仿真工具,是目前业界使用最为广泛的IC设计工具,甚至可以说是事实上的标准.目前,一般书籍都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算,与Foundry经常提供的Level 49和Mos 9.EKV等Library不同,而以上Model要比Level 2的Model复杂的多,因此Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外,还一定要使用电路仿真软件

HSPICE常用分析类型 直流分析(DC Analysis)( 参见HSPICE User’s Manual (1)3-4 ) 常用命令: .OP 直流工作点分析 .NODESET 节点设置 .SENS 小信号灵敏度分析 .TF 小信号转移函数分析 .DC 直流扫描        .OP 计算直流工作点,但其不控制偏置点分析的方法和偏置计算的结果. .NODESET 在计算直流偏置点时,为使直流分析收敛,电路的某些节点或所有节点可以用.NODESET命令设置初始估计值.一旦建立了工作点,.NOD

1.Fluent-Thermal-Structural瞬态分析 此模块连接在fluent已实现流体和固体的热流耦合,传递至thermal实际上只是将流体表面温度作为热载荷施加在固体的液体通道表面,极大可能导致载荷不符合情况,应直接将温度场传递至structral,取消thermal模块. 此文后续内容更新移至本人博客: http://techieliang.com

如今每一天都有不知其数的半导体芯片设计公司与设计验证工程师,在用着电路仿真软件SPICE.SPICE广泛应用在仿真模拟电路(例如运放Op Amp,能隙基准稳压电源Bandgap Reference,数模/模数转换 AD/DA等),混合信号电路(例如锁相环PLL,存储器SRAM/DRAM,高速输入/输出接口high-speed I/O),精确数字电路(例如延时,时序,功耗,漏电流等),建立SoC的时序及功耗单元库,分析系统级的信号完整性,等等.作为最早的电子设计自动化软件,它今天仍然是最重要的软件

转自http://blog.sina.com.cn/s/blog_833dee820102xwb3.html ANSYS中表格数组的定义及使用举例 ANSYS中会有许多的参数数据,这些参数的形成后要放到一个容器中去,等着以后调用.ANSYS中提供了多种存取的容器.其中有变量(variables)数组(arrays) 以及表格(tables).变量和我们平时用的一样.数组其实和我们平时用的也差不多.ANSYS中的参数数据存储时的排列和Matlab中的矩阵形式是一样的,是以列优先的.我们在Matla

摘自:http://royroyyy.blog.163.com/blog/static/137650617201102610471196/ 有源器件在符号库中的名称(NAME)通常以关键字开头,后根长度不超过8个字符的字母或数字命名,如Q2N2222表示已知NPN型BJT.74系列的数字集成电路芯片以他们的模型号作为源器件名称. 有源器件的参数均在它们的模型中描述.在PSPICE中是按器件类型(DEVICE-TYPE)来建立模型的,这些类型如表(一)所示,同一类型的器件有相同的模型结构,只是具体

PSpice的主要功能及特点: OrCAD软件的主要组成包括:OrCAD/Capture CIS.OrCAD/Layout Plus.OrCAD/Express及OrCAD/PSpice.它们分别是:电路图设计.电路板设计.可编程逻辑器件设计及模拟/数字混合电路仿真.电路原理图绘制后可直接进行仿真及设计.与同一个电路设计相关的电路原理图.仿真和设计中采用的参数设置.设计资源.生成的各种文件.分析结果等内容都由Project Manager统一管理. 下面主要介绍OrCAD/Capture CIS

Power Analysis是芯片设计实现中极重要的一环,因为它直接关系到芯片的性能和可靠性.Power Analysis 需要Timing Analysis 产生包含频率.transition 等时序信息的 Timing File,也需要包含Net Capacitance和Resistance信息的SPEF文件,功耗分析工具根据timing file 和RC value计算功耗或者分析IR-Drop/EM. 在介绍数字后端Power Signoff Flow之前,先大概论述一下芯片的功耗构成和