作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现

从6月到10月,经过4个月努力和坚持,自己有幸拿到了网易雷火.京东.去哪儿.找钢网等10家互联网公司的校招Offer,因为某些自身原因最终选择了找钢网.6.7月主要是做系统复习.项目复盘.LeetCode与牛客刷题等准备工作,并且投了字节跳动.拼多多.猿辅导在内的几家公司的提前批,当然还是挂在了简历,因为毕竟自己的学校.学历.项目经验肯定比不过牛客网上那些大厂实习的大佬了,有时间也给自己做个总结,也希望能帮助到大家 校招心得 注重实力,保持良好心态:面试过程中,继续巩固好自己的技术栈,然后保持一

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  本人5年开发经验.18年年底开始跑路找工作,在互联网寒冬下成功拿到阿里巴巴.今日头条.找钢网等公司offer,岗位是Java后端开发,因为发展原因最终选择去了找钢网,入职一年时间了,也成为了面试官,之前面试了很多家公司,感觉大部分公司考察的点都差不多,趁空闲时间,将自己的心得记下来,希望能给正在找或者准备找工作的朋友提供一点帮助.   下面提的问题可以看下你自己是否能回答出来,是否做好准备了,当然面试题准备是一方面,你本身的技能掌握是一方面,本身技能不过硬也会被刷下来,下面的图是进阶体系图可

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所用方法:修改host文件 一.键入网址:http://github.global.ssl.fastly.net.ipaddress.com/#ipinfo 拿到github.global.ssl.fastly.net的ip地址,写入host文件,覆盖系统host文件或者加入新的地址. 二.iOS finder  前往文件夹 /etc 三.修改host 副本 ,修改完成,替换源文件(第一个是自己电脑的IP) 若保存后,没效果,可刷新DNS 1 sudo killall -HUP mDNSResp

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

Solder Mask Layers: 即阻焊层.顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡. 可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油.一般洞的大小比实际焊盘略大.   Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层.钢网层),是针对表贴(SMD)元件的. 该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点.在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡

TOP层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline                  etch/top                  pin/top  via class/top  drawing format/title_data(加入注释文字,亦可根据习惯在其他层加入) GND层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline             

转载请注明出处:http://blog.csdn.net/qq_26093511/article/details/51751936 1.top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡... 我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer) , 然后在顶部阻焊层(top solder)用走线的

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的