pcb拼板单位set

PCB Genesis SET拼板(圆形板拼板) 实现效果（二）

越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法实现拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置

PCB常用单位转换 mil 英尺

PCB常用单位转换 mil 英尺相关常用单位 1mil = 0.0254mm 100mil = 2.54mm 1英寸 = 1000mil = 2.54cm 1英尺 = 12英寸 = 30.48cm 注:在几个换算在PCB制版中常用到一般我们PCB打样为10cm ,对应大约是3935mil 1m = 3尺 1尺 = 10寸 = 33.33cm 1寸 = 10分 = 3.333cm 常用的单位换算: 1千米(公里)=2市里=0.621英里

PCB拼板之多款矩形排样算法实现--学习

参考资料:<一种新型pcb合拼求解过程> 拼版合拼问题描述和求解过程合拼问题描述 Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题,把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 . 而PCB合拼问题中,Pcb种类多,数量大,需要多张模板拼版,母版上PCB的种类或数量不同,则母版拼版视为不同,最终优化为母版拼版种类数量. 板子的加投数与板材利用率结合,在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投.如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等

PCB拼板之单一矩形排样算法

算法实现相关内容整理如下: 一.排样变量与关系此算法,基于固定4边的尺寸遍历每个单只板的长宽得到最优解. 二.条件约束基本约束条件(参考上图变量) 三.排样图形相同类型规律由于计算量大,为了有效减少计算量,提高效率,将排样类型相同的规律找出来, 如左排(上下两个图形),对于计算机而言,认为是不一致的,但对于实际应用来说,图形认为是一致的. 在算法考虑设计时可以有效免重复图形的计算. 四.全包围再嵌套算法当我们在计算PNL边外围遍历后,可能中间区域存在空洞,在算法设计上,再嵌套相同的算法再

PCB拼板

PCB优化设计(转载）

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36| 分类: PCB设计目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

PCB 合拼遍历(全排序+旋转90度) 基本遍历方法

分享一下PCB合拼的组合的遍历方法,在分享之前先纠正一下 PCB拼板之多款矩形排样算法实现--学习时间复杂度计算错误一.PCB 合拼(全排序+旋转90度)的时间复杂度是多少? 二.合拼遍历(全排序+旋转90度) 基本遍历方法 1.调用方法 //准备数据 List<RectSizeDemo> RectSizeList = new List<RectSizeDemo>(); RectSizeList.Add(new RectSizeDemo() { Name = "

Allegro PCB导入DXF文件详解

一:导入方法 1.确认Allegro PCB的单位精度设置和DXF文件保持一致(一般情况下DXF文件用mm,Allegro文件用mil). 2. 在Allegro中点击File→Import→DXF…→在DXF file中选中要导入的dxf文件→Edit/View layers…→选中select all→Map→OK→Import→等待导入成功即可. 二:DXF文件说明 Use default text table 使用默认文本影响字号,可选可不选 Incremental addition

ad 拼板

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几

PCB常用度量衡单位

1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um 1mil=1000uin (mil密耳有时也成英丝) 1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,其实是微英寸) 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 H=18微米 4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金 1平方分米=10.76平方英尺 1盎司=28.35克,此为英制单位 1加仑(英制)=4.5升

Altium Designer打印多块PCB到热转印纸上、拼板发给工厂

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

PCB的整个加工流程

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

PCB设计检查

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

PCB布线经验

PCB 自动发送邮件---加入表格实现方法

先看一下手动发送邮件内容加入表格操作(下图所示),直接复制Excel内容,再粘贴到邮件内容中,就是这么便捷,如果我们想自动发送邮件,也实现同样的效果如果实现呢,在这里介绍2种方法: 一.读取Excel转为HTML 1.C#读取Excel转为HTML代码 /// <summary> /// 测试用拼接Html /// </summary> public void Test() { string Body = @"你好: 附件为[{FileName}]资料,请注意查收. {T

PCB MS SQL 标量函数(CLR) 实现DataTable转HTML的方法

一.准备需转为HMLT字符串的DataTable数据在数据库中执行一段SQL返回的数据需转换后的HTML的文本 <html ><head></head><body> <style> table,table tr th, table tr td { border:1px solid #0094ff;padding: 0px 10px } table { min-height: 25px; line-height: 25px; text-alig

PCB 钻孔补偿那点事

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

PCB 电测试--测试点数自动输出到流程指示中(读取TGZ Stephdr文件)

好不容易实现了 <PCB 无需解压,直接读取Genesis TGZ指定文件 > 正好这里有一项需求:PCB电测试--测试点数自动输出到流程指示中一.自动输出测试点小结; 1.由于历史原因:各工厂差异,测试点数统计单位差异,有的工厂为PCS计算测试点,有些工厂一年前是按PCS计算测试点,而最新测试点是以PNL计算: 而流程指示中统一为PNL为测试点单位统计,在制作前,要识别此坑,不要往里面跳了. 2.另一个,有些客户来的CAM资料是Set为单位,工程CAM制作时是不会再拆为PCS作业,而之前的

每天进步一点点------Allegro PCB

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

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