画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

https://blog.csdn.net/qijitao/article/details/51505611 作者:王辉东   一博科技高速先生团队队员 在<PCB的筋骨皮>一文中,我们提出了当板厚在1.6mm及以上时,怎样避免使用假八层的叠层,而导致PCB成本增加的问题.感觉大家的回答很踊跃哈,看来这个问题还是比较典型的.本来想截取一些回答放在这里,不过篇幅的关系,大家可以自己去上一篇文章,看看文章后面的精选答复. 在此文中我们结合平时的设计经验,提出了自己的见解,希望给大家一个答案,请大家

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

1.双面板 在双层板设计layout时,最好不要不成梳状结构,因为这样构成的电路,回路面积较大,但是只要对较重要的信号加以地保护,布线完成之后将空的地方敷上地铜皮,并在多个过孔将两个地连接起来,可以弥补上述的缺点,图3.11的梳状结构的使用于低速电路,PCB信号走向单一,走线密度较低的情况. 图3.11 梳状结构 栅格型地结构,电源和地分别从PCB的顶层和底层,以正交方式引出,在电源和地交叉处放置去耦电容,电容的两端分别接电源和地. 图3.12 栅格结构 2.多层板 有完整地平面的多层板设计的优

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

借助绘图软件CAD在Altium Designer中定义不规则PCB外形. 工具/原料 CAD2007 Altium Designer2015 方法/步骤 借助CAD绘制的不规则外形,保存成DXF格式,放在方便查找的位置. 打开Altium Designer2015,选择导入和导出功能,找到DXF文件所在位置点击打开. 选择导入所在层为Keep-Out层设置正确即可,其他选项使用默认的即可. 然后在Altium Designer中,选中自定义的不规则外框,进行PCB板外形定义即可. 注意事项 用

以前用的着软件基本都是停留在9和10,14用的少,虽然14增加了很多功能,但是也带来了不变,虽然可以打开各种其他格式的文件,但是有些地方的改动不容忽略,在一个完整的板子下来需要用到的每个地方的点也会有些变化.都需要一点一点的总结和完善,另外也需要去体验才会觉得到底他好不好. 不废话了.这里自己遇到一个问题就是如何去定义一个PCB的尺寸,以前在AD9里面直接点击点菜单 design选项 board shape 右拉菜单redefine board shape .然后直接绘制你想要的区域就行.但是在

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

本节课,我们介绍,如何快速的将绘制好的SCH文件转为PCB文件,首先,我们打开刚开始时我们绘制的SCH原理图,我们可以使用protel99se菜单栏的view-Fit All Objects命令,以查看所有的元件,也可以使用protel99se快捷键,V-F ,快速实现这功能 第一步:将SCH转为PCB图型 如上图所示,protel99se开始,有一个非常实用的命令,就是Update PCB,就直接将SCH直接转为PCB文件,而不用生成网络表再导入 第二步:对SCH转换为PCB的一些选项 第三步

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

一.原理图的网表导出及版本转换 安装Cadence后,打开RK3288的原理图. 首先点击rk3288-mid.dsn >> 然后有一个Create netlist的图标(当然咋Tools中也有这个图标) 然后选择other,看到对话框里有很多种格式,选择orprotel2.dll(AD的网表格式) 然后下面设置网表的输出目录设置,点击确定输出 输出网表过程中,如果发现错误.就会停止,警告就不会.直到没有错误后,网表才能导出成功 然后继续需要对原理图版本转化,将其另存为Capture16.2的

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应.在板的边缘会向外辐射电磁干扰.将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.有效的提高了EMC.若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿,内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍.这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应). 但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的

1.通过File-Smart PDF(文件-智能PDF),快捷键F-M打开. 2.选择打印的范围:Current Project还是Current Document,还有生成的PDF的存放位置. 3.如果是打印Current Project,确认要打印的文件,默认为全选. 4.选择是否同时输出物料表,Bill of Materials(BOM),以及它的生成模板. 5.自定义选择PCB打印的层或者内容,默认的打印内容下图.一个Print表示PDF中的一页,下面的层表示这一页的内容.可以选择添加或

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片