Altium Designer中的设备图表符(Device Sheet Symbol)和Snippets是设计中模块复用的利器,下面简单介绍下这个两个功能的使用. 一.设备图表符(Device Sheet Symbol) 设备图表符(Device Sheet Symbol)能将图纸抽象成一个模块,直接放到原理图上使用:其作用和图表符(Sheet Symbol)相似,只是设备图表符不用将调用到的图纸添加到工程中,而是直接指向相应的图纸.我们可以新建一个文件夹,专门用来存放设备图纸. 1.自定义设备

1 丝印压焊盘违反规则:关闭规则中的Manufacturing(制造规则)分类 >>> Silkscreen Over Component Pads Clearence(丝印与焊盘间距) 2contains POWER pin and input port objects: 其解决办法是:修改U2器件的第8引脚的的type属性,使其与Port VCC的type属性一致,修改的方法是,双击器件,将弹出的器件属性对话框,点击对话框左下角的Edit Pins按钮,将弹出器件引脚编辑器,修改器件

目标定位 一.开始全面支持 Tensorflow OpenCV3.4 新功能 当前最新进展OpenCV 3.4 dev:https://github.com/opencv/opencv/tree/master/samples/dnn Ref:3.4.0-dev link 二.安装 卸载 OpenCV 3.3.0 进入build文件夹执行 make uninstall #以下是optionscd .. sudo rm -r build sudo rm -r /usr/local/include/o

本节目标: 进程状态变迁 进程控制块 进程创建 进程撤消 终止进程的五种方法 一,进程状态变迁 进程的三种基本状态 就绪(Ready)状态 当进程已分配到除CPU以外的所有必要的资源,只要获得处理机便可立即执行,这时的进程状态称为就绪状态. 执行(Running)状态 当进程已获得处理机,其程序正在处理机上执行,此时的进程状态称为执行状态. 阻塞(Blocked)状态 正在执行的进程,由于等待某个事件发生而无法执行时,便放弃处理机而处于阻塞状态.引起进程阻塞的事件可有多种,例如,等待I/O完成.

问题1:电流 大小 和 PCB 中 布线线宽的 关系,电源和信号 稳定性? 问题2:大电流中 接口问题,如microUSB 充电接口中,2A等 快充时接口 会 发热,如果 接口的 布线 太细和 不妥善 处理,长时间 充电出现 接触 不良问题?

Code Snippets 代码片段       1.Title : 代码片段的标题 2.Summary : 代码片段的描述文字 3.Platform : 可以使用代码片段的平台,有IOS/OS X/All三个选项 4.Language : 可以在哪些语言中使用该代码片段 5.Completion Shortcut : 代码片段的快捷方式,比如本文开头用到的dowhile,在这里,把属性设置的快捷方式设为property 6.Completion Scopes : 可以在哪些文件中使用当前代码片

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

当在进行项目的时候,总会遇到很多相同的写法.因此,我们可以使用Code Snippets Library 来进行代码小片段的“封装”: 以Xcode中常用的属性为例: 使用步骤如下: 1.在Xcode中输入 @property(nonatomic,strong)NSString *<#name#>; 就会呈现出这样子的状态: 2.点击Xcode的中后下角{}的标示 3.选择刚才写的属性那一行,拖住拉到{}下面,会出现 点击Edit进行编辑: 说明: <   ..Title:Code Sn

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口

添加封装 封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改 调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站 封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范 导入PCB,检查封装 电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振 布局   布线   定位孔   去耦电容   EMC   时钟数据线   标号摆放   丝印层其他信息              

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1.单位:1mil = 0.0254mm 2.default线宽及线距(综合考虑高速电路性能及PCB板厂制程能力):6mil 3.差分走线特征阻抗:100ohm 4.3W原则,即线间距采用3倍线宽,多用于时钟线,差分线等系统关键高速走线 5.高速电路:数字电路频率在50MHz以上即称为高速电路 6.高速信号:约定线传播延时大于1/2的信号驱动端的上升时间的信号为高速信号,并会产生传输线效应 7.IBIS模型:信号完整性分析中普遍采用的仿真模型 8.33ohm端接电阻:阻抗匹配是为了使源和目的端的

PCB的设计规则可以分布局与走线.布局里最简单的原则就是避免信号之间的干扰,有把模拟部分与数字部分分开,把开关电源与数字部分分开,把端去耦电容靠近端点,而且从端点出来的电容容值按从小到大摆放效果会好些,再其次,在去耦电容外面就是该端接电阻了,它也要尽量靠近端点.走线里首先是要把电源线设置的粗一些,其次是时钟信号线,而其中的晶振到IC的部分还要加粗. 其他的就说一些零散的概念: 如果是自己设计原理图,让后交给第三方画PCB图,那么,那边都会让你提供一些设计要求,这里的设计要求包括:电源线及电流,时

以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用.可选的介质材料有: FR4,介电常数ε0为4.6 环氧材料,介电常数ε0为3.9: 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5. 另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中 PTFE,介电常数ε0=2.1: 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8: 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4: 当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接. 遗