PCB知识大全 1.什么是pcb,用来干什么? PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板. 说白了,PCB就像航空母舰一样,只是一个支架,是承载各种电路元器件的载体.根据 Prismark统计,2016年全球 PCB总产值达到 542亿美元(约 3500亿人民币),约占整个电子元器件总产值的 1/5~1/4. 2.

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势.尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计.模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了.本文就旁路电容.电源.地线设计.电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件

电路板上弯弯扭扭的走线有什么用 往期文章: 一文读懂高速互联的阻抗及反射(上) 一文读懂高速互联的阻抗及反射(中) 前面几篇文章有部分读者反馈太深奥,不好懂,要求来一点轻松易懂的.这不,它来了!本期文章我们来分享近期工作中的一个小故事. 一段奇怪的走线 这一天,工程师小明像往常一样的在日常撸(摸)板(鱼).这时,同事小红拿着一个看似奇怪的走线来问小明,小明看了看走线,大概是下面这个样子: Zig-Zag走线 小红问道:这个弯弯扭扭的走线有什么作用呀?我们的layout规范不是要求尽量走直线,少拐

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做

1.概述:射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”.通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证.对于微波以上频段和高频的PC类数字电路.则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质.而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下.由此可知RF电路设计上的困难. 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射

1080是PP半固化胶片的型号(perperg),还有7628,2116,2113,2112,1506等等型号,每种型号不一样代表其PP内部的玻纤布不一样,比如7628的玻纤布相对较粗.数值较小则玻纤布较细RC67%是属于树脂含量,则表示1080的PP树脂在里面含量在67%,属于高含胶的那种.一般超过60就属于高含胶了.注:PP是由玻纤布+树脂组合在一起的.80um表示其厚度:X2表示使用这样1080RC67%的PP需要用2张以上,.

公司使用帆软FineReport做为报表平台工具也有一年多时间,而FineReport报表平台与Tomcat Web应用服务是站队在java阵营里,因为相信拥抱微软;.net未来发展会越来越好,所以对java技术也不那么感冒.所以到现在只会用帆软平台制作报表,但一直以来对帆软FineReport安装,布署,配置,不太清楚,存在一个心结,今天终于解开了,用个人电脑还原了一下帆软FineReport安装,布署,配置,整理如下:   一.安装准备工作 应用环境:Windows7(X64) + Tomc

关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

PCB检查事项 检查器件是否都放完, 检查连接线是否全部布完, 检查Dangling Line,Via, 查看铜皮是否孤立和无网络铜皮, 检查DRC, 1.选择菜单Display-Status,查看标记处是否为0% 2.执行Tool-Quick Report-Unplaced Component Report. 3.执行Tool-Quick Report-Design Rules Check. 生成钻孔表  1.选择菜单Manufacture-NC-Drill Legend 2.采用默认的设置,

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

实在是画过最纠结的一块PCB,左边布线很轻松,但是右边32芯片用到FSMC,还有很多个引出的IO口,相互交叉纠结在了一起,有几根线一路打了3,4个过孔,实在是难布. 工程查了下是6月17号画原理图的,今天中午画完,然后今天下午3点才投给嘉立创,差不多两周的时间,尽管中间有几堂考试耽误,但也是进度太慢了,以后决不允许! 这次尝试了由顶向下的原理图设计,本身是想让工程更清晰的,但是画到最后直接在PCB里添加元件修改网络布线了,不得不说这样速度会快,对于时间来不及的设计,这样应该更好. 板子预计7月6

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布