1.首先打开你要提取元件封装的PCB. 2.执行生成元件库的命令...软件会帮你把这个PCB上的所有元件生成一个临时库. 3.打开你自己的元件库... 4.PCB刚才生成的元件库中选中你所需要的元件,然后右键点复制. 5.完成复制后,回到你的元件库,然后点粘贴...呵呵,一切OK...你可以在自己的元件库中应用这些封装了.

对于导入导出各个项目中差点儿都会用到,记得在高校平台中封装过导入导出这部分今天看了看是利用JXL封装的而经理说让我用POI写写导出,这两个导入导出框架是眼下比較流程和经常使用的框架,有必要都了解一下. 写了写代码认为导入导出这一块底层都是一样的,差点儿全部的框架和别的牛人也好都是底层利用POI或JXL实现,比的是谁对这部分封装的好并且每一个项目中对导入导出详细的细节是不同的,因此,有必要了解了解怎么样操作POI,学学使用它的API做导入导出或许第一步你封装的没有别人那么好,你也会收获非常多了解他

1.打开PCB文件 2.选择  Design -> Make Integrated Library  (生成集成库) 注意,一定要在PCB 文件下  生成集成库!! 最终生成这个文件,打开这个文件,发现有SCHLib 和 PcbLib 这两个文件!

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

1.通过File-Smart PDF(文件-智能PDF),快捷键F-M打开. 2.选择打印的范围:Current Project还是Current Document,还有生成的PDF的存放位置. 3.如果是打印Current Project,确认要打印的文件,默认为全选. 4.选择是否同时输出物料表,Bill of Materials(BOM),以及它的生成模板. 5.自定义选择PCB打印的层或者内容,默认的打印内容下图.一个Print表示PDF中的一页,下面的层表示这一页的内容.可以选择添加或

碎碎念 为啥要写这个库呢? 尝试自己写一个库调用,学习一下这个流程,为以后做准备 日历库在网上的资料太少了,而这个功能却又很实用 自己做的项目都会涉及到事件导出功能,不想重复写代码 使用方法 引入 在项目中引用即可 implementation 'com.paul.eventreminder:eventreminder:0.0.3' 使用教程 CalendarManager 不是特别方便的初始化方法: 你需要提供Activity(用来获取权限)以及日历账户配置名称 首先声明一个Manager:

打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export. 注意事项: 1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹,而将.txt文件存入path\devices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到p

来自工厂的 PCB 封装建议 以前一直没有注意,现在终于知道了,PCB 的封装方向角度是不可以乱摆的,要根据实际编带情况画. 以实物的编带为参考确定 PCB 封装的画法. 而且编带都有标准. 强烈建议电子工程师设计PCB时必须注意PCB封装库的极性及方向! http://club.szlcsc.com/article/details_116_1.html

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB

最近在项目中用到了TI的单通道SPDT 模拟开关TS5A3160芯片,Altium官方的库中没有该元件的封装库,所以需要自己画.Ti在官网的产品介绍中提供了生成原理图符号和 PCB 布局封装的方法. 首先下载并安装Ultra Librarian工具.TI官网提供了该工具的下载链接:Ultra Librarian software 然后在TS5A3160产品介绍的符号和封装下载CAD文件(.bxl). 在Ultra Librarian工具中,单击Load Data,加载该.bxl文件,选择要生成的

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

前言: 本人调式npoi导入.导出试用成功后,引入到项目中,导入完美运行,但是导出怎么样都看不到现在的页面,而且浏览器和后台都没有报任务错误,让人好事纳闷,后来去调式,发现在除了一个IsReadOnly = "book.IsReadOnly"引发了类型"System.NotImplementedException"的异常).最开始的怀疑是这里问题,然后去调式环境看也是存在的,然后就自然想到的前端问题.最后果然是前端出了问题,在导出的点击函数里写了异步ajax蠢死了,

最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(

简介 动态链接库最大的优势在于可以提供给其他应用程序共享的资源,最小化应用程序代码的复杂度,其中一个十分重要的功能就是dll可以导出封装函数的功能.导出函数有两种主要方式,分别是静态导入和动态导入,本文主要介绍动态导入功能. 方法解析 (1)创建DLL动态链接库项目 (2)在DllMain函数的上方或下方创建一个自定义函数(样例使用ShowMessageBox函数) // dllmain.cpp : 定义 DLL 应用程序的入口点. #include "stdafx.h" BOOL A

[转].NET(C#):浅谈程序集清单资源和RESX资源   目录 程序集清单资源 RESX资源文件 使用ResourceReader和ResourceSet解析二进制资源文件 使用ResourceManager解析二进制资源文件 小看RESX资源文件的Designer.cs文件 返回目录 程序集清单资源 在程序集中嵌入资源的最简单方法是什么?那就是使用Visual Studio中的“嵌入式资源(Embedded Resource)”创建选项,相当于使用csc的”/resource”参数.具体步