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rk3399烧写windows
2024-11-05
RK3399开发板Android镜像烧写之Windows系统映像烧写
4.1.1 l RKTool 驱动安装(基于迅为iTOP-3399开发板)DriverAssitant_v4.5.zip 文件,打开 驱动安装成功,如下图: 注意事项:1.目前支持的操作系统包括:XP,Win7_32,Win7_64,Win8_32,Win8_64.2.XP 系统在驱动安装完后,若还提示“发现新设备”, 安装驱动时选择“自动安装”.3.若之前已经安装过老版本驱动,请先点击“驱动卸载”后再进行“驱动安装”.2 4.1.2 烧录 d Android 固件解 压 光 盘 02 工
在windows 下使用eclipse进行编译和烧写
eclipse IDE是一款开源的前端编程软件,它提供了编写,编译和调试ESP-IDF项目的图形集成开发环境. 首先在https://www.obeo.fr/en/eclipse-download?INSTALLER-WIN64中选择需要的对应位数的eclipse. 然后在http://www.oracle.com/technetwork/java/javase/downloads/jdk8-downloads-2133151.html下载eclipse运行所需的java环境. 在安装是选择 点
sd卡脱机烧写系统的方法(测试成功)
一.sd卡烧写系统的基本思路: (1)把uboot.bin烧写到sd卡 (2)把image整个文件夹复制到sd卡 (3)开发板从sd卡启动,就开始自动烧写到nandflash中了. 二.烧写uboot.bin到sd卡 (1)sd卡分区和格式化(烧写第一步) <1>把卡插入pc,windows下格式化 <2>点vm右下链接sd卡到linux,然后在终端输入: #dmesg|tail //查看挂载点 #df—h //查看sd卡文件挂载位置 #umount /media/ /
【图像处理】【SEED-VPM】5.uImage的烧写 & NFS烧写文件系统
基于 TFTP 烧写 uImage 当用户对 SEED-VPM6467 下的内核驱动源码进行调整或者添加新的设备驱动后,需要对内核进行重新编译配置,编译生成内核镜像后,可以通过 tftp 下载到 SEED-VPM6467平台上启动,进行测试,下面详细介绍 Linux 内核的烧写. 1.1 软件配置 1.1.1 TFTP 服务器 Windows 上可以使用 SolarWind TFTP Server 或者其它 TFTP 服务器端软件,用户可以通过 Internet 获取:对软件进行正确配置,如读写
sof文件和NIOS II的软件(elf)合并为jic文件以使用Quartus Programmer烧写
将Altera FPGA的sof文件和NIOS II的elf固件合并为一个jic文件以使用Quartus Programmer烧写 我们在学习和调试NIOS II工程的时候,一般都是先使用Quartus II软件中提供的Quartus Programmer来烧写FPGA配置文件(SOF),然后NIOS II EDS中提供的Flash Programmer工具来进行烧写NIOS II的.这对于开发者来说,并没有什么不便,反而因为这种方式的灵活,为开发带了了很大的便利.然而,当我们的产品已经设计
迅为iTOP-4412开发板Ubuntu操作系统烧写方法
本文转自:http://www.topeetboard.com Ubuntu系统烧写硬件平台:iTOP4412开发板 需要准备:串口线.读卡器.一张SD卡最好是2G(自备).另外一张卡(大于等于2G都可以,也可以使用U盘) 软件平台 Ubuntu操作系统,Windows系统 超级终端 镜像文件和压缩包,在光盘的Ubuntu文件夹中,和其它2种操作系统有区别 Ubuntu烧写步骤 第一步:通过PC机的Ubuntu系统把Ubuntu系统文件解压缩到TF卡里面 第二步:通过TF卡启动Ubuntu系统把
OTG 接口烧写最小Linux的方法
通过该方式可以烧写Android4.0.3 系统和Linux-QT 系统. 需要准备一根OTG 线,绝大多数智能手机和PC 机相连接的线都是OTG线,都是通用的. 这种方式比TF卡烧写方式要快一些,我在调试的时候采用了这种方法. OTG 烧写使用的硬件和软件平台以及烧写步骤 1.硬件平台 1)使用串口线连接开发板串口到PC 机串口 2)使用OTG 线,将开发板OTG 接口和PC 的USB 接口相连. 3)连接电源,屏幕等 2.软件平台 1)OTG 方式只能在WIN7 或者XP 系统下实现.注意,
iTOP-4412 开发板镜像的烧写
镜像就是源代码编译并连接以后生成的可执行文件包,把这些镜像文件烧写到开发板的存储芯片里,开机就可以运行了. 烧写方式有两种,通过TF卡烧写以及使用OTG接口烧写 OTG方式:只能在WIN7 或者XP 系统下实现可以烧写Android4.0.3 系统和Linux-QT 系统,这种方式比TF 卡烧写方式要快一些. 步骤:(1)将需要烧写的镜像拷贝到“USB_fastboot_tool”-->“platform-tools”文件夹下面.(2)启动开发板,进入Uboot 模式.(3)创建eMMC 分区并
1_jz2440在linux下烧写裸机程序
常用的烧写方法有: 1.使用并口工具烧写:接线(参考百问网JZ2440V2开发板使用手册),使用oflash烧写(速度比较慢),可烧写.bin文件,从新上电观察效果.可烧写u_boot. 2.使用openJTAG烧写,接线,使用oflash烧写(oflash烧写完后,会复位开发板). 3.使用Jlink烧写,请看如何烧写S3C2440裸板程序:JLink只支持烧写Nor Flash,不支持Nand Flash. 所以:选择J-link烧写u-boot 这是烧写代码的基础,因为开发板j-link不
TQ2440在Ubuntu16.04上如何搭建DNW烧写环境
八月份国赛比完,原计划开始的嵌入式Linux学习一直拖到了现在:由于之前所有的开发全在Windows下进行的,对各种底层完全不清楚,刚好这段时间开始学习Linux,我就在想能不能把开发环境给迁移到Linux中来,就这样,有了这篇博客的产生:本人现在是应届大四学生,这是第一次写博客,有啥问题还望各位大佬们指教. 闲话少说,首先介绍下我的硬件环境,我使用的是天嵌科技的TQ2440开发板,软件环境是安装了交叉编译链的Ubuntu 16.04版本. 我们使用DNW向开发板烧写程序其实需要经过
Jlink 烧写Uboot
第一章 Hi3531_SDK_Vx.x.x.x版本升级操作说明 如果您是首次安装本SDK,请直接参看第2章. 第二章首次安装SDK 1.Hi3531 SDK包位置 在"Hi3531_V100R001***/01.software/board"目录下,您可以看到一个Hi3531_SDK_Vx.x.x.x.tgz 的文件, 该文件就是Hi3531的软件开发包. 2.解压缩SDK包 在linux服务器上(或者一台装有linux的PC上,主流的linux发行版本均可以),使用命令:tar -z
【Android 系统开发】 编译 Android文件系统 u-boot 内核 并烧写到 OK-6410A 开发板上
博客地址 : http://blog.csdn.net/shulianghan/article/details/40299813 本篇文章中用到的工具源码下载 : -- ok-6410A 附带的 Android 光盘 下载地址 : http://pan.baidu.com/share/link?shareid=3662728609&uk=2754759285 ; -- 光盘所含内容 : Android 引导 u-boot 源码, Android 内核 源码, Android 系统源码, 交叉编
友善之臂tiny4412-1306开发板安卓系统烧写
折腾了很久,终于烧写成功.不废话,咱们说说流程吧. 首先,我们需要有一个基于tiny4412的kernel,从友善之臂官网获取. 然后解压: 1.tar -xvf linux-3.5 .... 然后cp tiny4412-android_deconfig .config 接下来make zImage 在 arch/arm/boot/生成对应的zImage ,这个也就是我们的kernrl. 当然在此之前,我们需要安装交叉编译工具arm-linux-gcc.没有的话就装上这个环境,arm-li
Linux学习之路2-linux系统烧写
fastboot烧写方式 准备工作: 硬件– 串口线连接开发板串口con3到PC的串口– OTG线连接开发板的OTG接口和PC的USB接口软件– 串口工具(超级终端),默认波特率为115200– 烧写工具“USB_fastboot_tool”工具– PC机安装USB驱动(Android adb驱动) 镜像组合– Uboot 镜像“u-boot-iTOP-4412.bin”– 内核镜像“zImage”– 文件系统“ramdisk-uboot.img”和“system.img “步骤: • 拷贝前面
iTOP-4412/4418/6818开发板-fastboot烧写脚本
在 iTOP-4412,4418,6818 开发板烧写的时候,使用的是 fastboot 工具. fastboot 工具需要在 cmd.exe 中调用,每次都需要输入烧写命令,这样步骤有点多.在程序员的世界中,重复的工作应该要交给脚本来做. fastboot 运行在 Windows 上,可以通过 bat 脚本来实现.Windows 的 bat 脚本就是通过 cmd.ext 来运行的. 如下图所示,这是作者制作的烧写 iTOP-4412 的 bat 文件,将其放到 fastboot 烧写目录下,每
tiny6410 烧写uboot 转载
#烧录 参考: 03- Tiny6410刷机指南.pdf 假设拿到的Tiny6410开发板没有提前下载任何程序,包括Bootloader. ##Bootloader - Superboot Superboot是FriendlyARM公司提供的Bootloader(非开源),提供USB下载功能.只要烧写了Superboot, 就可以通过USB下载内核.文件系统到板子的Flash中. 因为Nand Flash现在还没有内容,现在只有通过SD卡启动. 完全空白的 SD 卡是不能直接启动 6410 开发
迅为开发板4412开发板-ANROID系统的烧写方法分享
详情了解: http://topeetboard.com 更多了解:https://arm-board.taobao.com 一.OTG接口烧写方式 通过该方式可以烧写 Android4.0.3 系统和 Linux-QT系统.需要准备一根 OTG线,绝大多数智能手机和 PC 机相连接的线都是 OTG线,都是通用的.这种方式比 TF 卡烧写方式要快一些,建议调试的时候使用这种方法.下面介绍 OTG烧写使用的硬件和软件平台以及烧写步骤. 二.硬件平台 1)使用串口线连接开发板串口(精英版是靠近网
iTOP-4418开发板Ubuntu系统烧写方法分享
开发平台:迅为iTOP-4418开发板 系统:Ubuntu 1. TF卡读写速度测试 烧写 Ubuntu 对于 TF 卡的要求比较高,很多老旧的卡都无法烧写 Ubuntu,下面提供一种 相对可靠的 TF 卡进行测试方法.注意:这里的 TF 卡测试只是针对 Ubuntu 的烧写,烧写其它文件系统的时候,一般的 TF 卡就可以. 在网盘文件夹"iTOP4418 开发板资料汇总(不含光盘内容)\01_iTOP-4418 开发板所需 PC 软件(工具)\06-TF 卡测试工具"中
2017-9-13-Linux移植:bootloader烧写
首先看一下Linux启动过程: Linux启动过程 刚开始最重要的是Bootloader的启动,Bootloader因你改改存放到哪?怎么执行?作用是啥? bootloader的烧写: 所谓烧写也就是往没有操作系统.更没有文件系统的存储器内copy文件的过程. 先转载一段关于s3c2440 nandflash启动过程的文章:http://mcuos.com/thread-7137-1-1.html 学习一下硬件方面的启动过程,这个非常有必要. <s3c2440 nandflash启动过程分析>
linux driver ------ 三星公司uboot模式下更改分区(EMMC)大小fdisk命令 ------ iTOP4412 开发板烧写
核心板 SCP 1G eMMC:KLM8G------>8G 终端(串口)输入(如果执行过,只需要执行最后一句即可): 开发板一启动,立马在终端按回车,进入 uboot 模式 fdisk -c 0 (0代表eMMC,1代表TF卡)fatformat mmc 0:1 ext3format mmc 0:2 ext3format mmc 0:3 ext3format mmc 0:4 fastboot 开发板OTG连接到电脑(电脑需要安装ADB 驱动),打开cmd.exe,输入: fastboot.ex
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