DO-214 is a standard that specifies a group of semiconductor packages for surface mounted diodes. The standard includes multiple variants such as DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA). DO-214AC (SMA) is the smallest, DO-214AB (SMC) is th

以常见的贴片肖特基二极管SS14 SS24 SS34为例,三种管子区别主要在电流上,有三种封装:SMA.SMB.SMC. 从成本和体积来说,优先选用最小尺寸的SMA/DO-214AC封装,其他封装一般不推荐选用. 从下面图片的来看,这三种封装类似,主要体积上不同,可以看出:SMA < SMB < SMC. 1.SMA/DO-214AC  2.SMB/DO-214AA 3.SMC/DO-214AB

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

上篇整理了USB 2.0A型.B型和Mini USB接口定义及封装,本文补充USB 3.0接口定义,USB 3.0采用的双总线结构,在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大,再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间,所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上. 说明: 本文插图及封装尺寸来源,USB 3.0-final.pdf(Date:November/12/2008),USB 3.0协议可在US

分立元件封装尺寸 inch mm (L)mm (w)mm (t)mm (a)mm (b)mm 0201 0603 0.6±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.60±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

PROTEL99SE封装说明 路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的, 对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4  也是一样:对有极性的电容如电解电容,其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就 直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的, 就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5.TO-46.TO-

USB全称Universal Serial Bus(通用串行总线),目前USB 2.0接口分为四种类型A型.B型.Mini型还有后来补充的Micro型接口,每种接口都分插头和插座两个部分,Micro还有比较特殊的AB兼容型,本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图,如果是做设计用途,还需要参考官方最新补充或修正说明,尽管USB 3.0性能非常卓越,但由于USB 3.0规范变化较大,真正应用起来还需假以时日,不管怎样,都已经把火线逼到末路,苹果公司极其郁闷但也爱莫能助. 注意: 1.本文封装

在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥

DB9 公头母头引脚定义及连接.封装 转自:http://blog.csdn.net/yangshuodianzi/article/details/8997478 1.实物及引脚简介 在做开发的时候经常会用到串行接口,一般9针的串行接口居多.如下图所示: 公头母头用于连接线的采用上图封装.但用于开发板的时候采用90度弯角插针的封装.如下图: 各引脚的定义为: 2.公头母头与MAX232的连接 当公头母头与MAX232进行连接的时候,我们会发现按照上图所说的9个引脚的定义,好像除了外观,公头和母头

疑问解答:为什么要封装? 就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸. 这里我以AT89C51单片机为例: 1.首先新建一个PCB元件库. 再找一个路径保存起来命名为DIP40,方便以后寻找 选择菜单栏上[工具],单击该选项下的[元器件向导],系统会自动弹出PCB器件向导对话框.具体操作如下图所示: 因为这里我们要画的是PDIP式封装,所以选择DIP,然后再单击[下一步].具体情况如下图所示: 参照AT89C51的数据手册上的封装尺寸,填写对话框中的各项数据,然后继续选择[下一步],具体操作情

初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中.这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件.使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了.通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用. 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(in

56核Xeon Platinum 9200现身 - 英特尔有史以来最大的CPU封装 https://www.cnbeta.com/articles/tech/835271.htm 当英特尔宣布上周正式推出新的Cascade Lake系列时,它在其产品组合中添加了一个新的产品类别——“应用处理器”或AP.它们以Xeon Platinum 9200系列的形式出现,并在一个封装中配备两个Intel的高端处理器,在更密集的环境中提供双核和双倍内存. 访问购买页面: 英特尔旗舰店 这些处理器只专注于密度,

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了. 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIOD

-- VR1201 Color Filter LCOS Microdisplays QVGA (320*240 Pixel) Color Filter LCOS Microdisplays -- VR1301 Monochrome LCOS Microdisplays QVGA (320*240 Pixel) Monochrome LCOS Microdisplays -- VR1302 Monochrome LCOS Microdisplays Monochrome LCOS Microdis

Intel® 82599 10 GbE Controller Datasheet 15.0 Glossary and Acronyms 术语表 缩写 英文解释 中文解释 1 KB A value of 1 KB equals 1024 bytes. 1's complement A system k

电容参数:X5R,X7R,Y5V,COG 详解 文章来源:http://www.hzlitai.com.cn/article/ARM9-article/cphard/1777.html 仅供分享学习~   在我们选择无极性电容式,不知道大家是否有注意到电容的X5R,X7R,Y5V,COG等等看上去很奇怪的参数,有些摸不着头脑,本人特意为此查阅了相关的文献,现在翻译出来奉献给大家. 这类参数描述了电容采用的电介质材料类别,温度特性以及误差等参数,不同的值也对应着一定的电容容量的范围.具体来说,就是

随着数字电视与数模混合电视在全球范围内的逐步普及,人们对于电视机的功能要求也随之不断攀升,进而对整个电视芯片行业造成了在价格与功耗等方面的强烈冲击. 而中国作为连续四年取得全球电视出货量第一的“电视大国”,其电视芯片的需求量可以说是相当庞大,并且以每年居高不下的增长率呈现一片“红火”状态. 为争夺这个潜力巨大的市场,众多厂商纷纷推出符合中国电视机标准的芯片产品,其中,要以硅电视调谐器领导厂商——Silicon Labs(芯科实验室)的业绩较为突出. 电视调谐器作为电视接收终端的重要器件,对于信号