一、电子设计流程概述:项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工

二、快捷键汇总:   a、pcb里面的快捷键:shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示

Shift+e 抓取器件中心

参考点设置汇总:e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚

e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离

Shift+空格   可以改变走线的模式

T+A   实现放置泪滴的作用,使器件连接更加牢固

U+m   多根走线   u+i差分走线

Shife+b 增加线的间距    b减少线的间距

E+K  切断线

A+P  丝印位置的调整

T+M 进行复位

Dsd 定义板子的形状

b、原理图里面的快捷键汇总:1、元件的复制可以用快捷键ctrl+c进行复制,也可以鼠标右击找到复制快捷键来,最后最为方便的快捷键是用鼠标选中元器件,再按住shift键,鼠标拖动器件就可以成功复制元器件了2、p+p放置管脚 3、p+l走线4、p+r放置矩形5、p+y放置多边形6、v+g+s设置捕捉栅格7、g捕捉栅格8、ctrl+shift+g切换可视栅格9、x或y可以实现x轴或y轴镜像(也就是改变方向)10、s+l线选中器件11、p+t放置文本12、p+n放置网络标签13、ctrl+f或j+c实现元器件的查找

三、原理图中规则检查常见检查项:

1、器件位号重复:duplicate part  desgnators

2、网络悬浮:floating net lables

3、单端网络:net with only one ping

四、原理图中的电气连接属性(也就是页连接符):

1、网络标签

2、端口

3、offset离图连接器

五、层次原理类型:

1、自上而下

2、自下而上

六、差分信号的概念:简单来讲就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”

七、pcb封装画法:

1、利用封装向导来绘制,非常方便,只要把参数填好就可以,而且还有3D封装自动生成

2、手工画,这个比较规范

八、pcb封装的组成元素:阻焊、焊盘、丝印、管脚号、1脚标识

九、丝印大小:

1、5/30mil

2、4/25mil

3、6/45mil

十、切换单位的快捷键:

1、按住q就可以实现mm与mil之间的切换

2、有的时候我们选择了一个功能选项,跳出了一个窗口,这个时候要切换单位的话,可以按ctrl+q

十一、泪滴的作用:

1、防止外力的冲撞

2、使电路板更加美观

3、焊接的时候可以防止焊盘与线路断开

4、在信号传输的时候,阻抗不会急剧变化,比较平滑

十二、阻焊的的设计(一般2.5mil比较合适),它的作用为了防止绿油覆盖,绿油开窗的意思是导电的铜皮裸露出来

十三、十字链接和全链接的区别:

十字链接:载流能力差

全链接:载流能力好,但是由于金属散热比较快,所以手工焊接的话,对锡丝不好散热,会造成虚焊

一般通孔焊盘采用十字链接,贴片焊盘采用全链接,过孔采用全链接(是因为防止铜皮被割裂,特别是负片的铜皮);大小为 6 8  10mil   反焊盘:过孔与负片隔离距离

过孔的作用:在铜箔上打很多过孔是为了分散同向电流,减少过孔电感而降低阻抗,过孔自身存在着对地的寄生电容,同时也存在着寄生电感

十四、画pcb还没有用到:单端蛇形走线     差分蛇形走线     点到点等长(拓扑结构)     菊花练等长(from to 的使用)  T型拓扑的等长(x-signal的使用)

十五、规则:

1、3W:指两根线的中点距离是线宽的3倍

2、20H:

十六:固定孔的放置:

固定孔一般也就是通孔,但是它作为固定孔不是金属孔,采用非金属化,一般大小是为3mm

十六、线宽越大,阻抗越大,线宽越小,阻抗越大

0.5mm的过孔走1A的电流

20mil的线宽走1A的电流成

电源之间要垂直摆放

走线不要成环路,一般成L型

数字信号:抗干扰能力强,模拟信号抗干扰能力差

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