初接触：从创建工程到导出gerber（学习Altium Designer）

学习Altium Designer

Altium Designer的工程文件后缀为.PrjPcb，主要包含Source Documents和Libraries。Source Documents里面有SchDoc文件，即原理图文件；PcbDoc文件，即PCB文件。Libraries即库，包含原理图库和pcb库，原理图库里面是component，可以自行绘制，在properties可以添加footprint，将原理图库和pcb库一一对应起来。

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一、绘制原理图库

需要注意的点：

• 学会使用Panels面板，在原理图库界面的Panels比较有用的是SCH Library一项，通常将其放在左边界面，可以在此界面添加新的器件原理图。

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• 这个是工具面板，常用的大概就是放置管脚、放置线、放置文本。

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• 器件原理图下面有footprint界面，可以在此添加footprint，右下角是footprint的3D模型。

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• 在进行多管脚芯片绘制的时候，可以使用编辑中的阵列式粘贴功能，复制多个管脚。不建议挨个进行管脚的命名，可以再excel表格中先对每个管脚从1~n号依次进行命名，然后在原理图中选中所有的管脚（可用查找相似对象功能，下面有讲），点开Panels面板中的SCH List，在第一个管脚的名称位置可以将excel表格中的所有名字直接复制粘贴过来，完成统一命名。

二、绘制原理图

• 从Panels界面的Components可以找到自己创建的原理图库，选择自己需要的器件进行绘制schematic即可。

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• 原理图界面的工具栏如图，比较常用的是连线（在放置线下有网络标签一项）、放置电源地、防止文本、画线等等。

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• 多使用右键的查找相似对象，找到后按下ctrl+A可进行全选，再统一修改相关器件的参数。

• 想让连线高亮，可按下Alt+目标连线，可迅速找到该连线与其他器件的连接情况。

• 多利用工具栏，里面有相当多有用的工具，比如原理图标注，当摆放好所有的器件之后，可以在原理图标志中进行一键标注，再也不用挨个对元器件进行标号了。

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• 从库中更新，可以在改变原理图库后，直接对schematic上的器件进行更新，非常方便。

• 参数管理器可以配合查找相似对象使用。

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• 封装管理器可以快速修改元器件的封装。

• 绘制完schematic后，在菜单栏工程处找到“Validate PCB……”可以进行错误检查。在Panels面板找到“Message”可以看到相关的error和warning。

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三、绘制PCB库

PCB库和原理图库类似，

• 器件PCB的绘制最好都是关于中心对称，因此参考点可以设置在中心位置。

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• 按下L键可以打开层面板，通常使用到的就只有Top Layer和Bottom Layer，丝印层即Overlay也可以加上。

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• 焊盘在工具栏可以进行放置，点击后按下tab键进行各种设置，一般需要设置的有形状和大小以及涉及到的layer。

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• 在菜单栏工具处可以找到元器件向导（即封装向导），在这里可以进行相关封装的创建。

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• 绘制PCB时按下q可以进行mil和mm单位的切换，可在左下角看到相关的具体坐标形式和格点大小。

• 绘制完PCB库之后需要跟原理图库的元器件相互对应上，给每一个元器件选择对应的footprint。

四、绘制PCB

需要新建PcbDoc类型文件并保存，否则无法进行绘制。

• 将原理图schematic和pcb图进行关联。

  方法一：在SchDoc的文件下点击菜单栏的 “设计”-->“Update PCB docment……”

  方法二：在PcbDoc文件下点击菜单栏的 “设计”-->“Import changes from……”

  进行关联后，可以在黑色幕布旁边看到所有相关的器件的封装。

• 多使用过滤选项，在布局阶段只需要选中components，布线阶段选择Tracks、Pads、Vias，铺铜阶段选择Polygons，根据不同阶段的需求可以灵活选择。

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• 在布局阶段，白色连接线很碍事，因此可以按下“N”键，选择隐藏全部连线。有需要的区域，比如供电区域，可以把这部分器件的连线先显示出来进行连接。

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• 布局完成之后，可用线条框出一个矩形区域进行PCB板的设计。按住shift选中所有线条，点击“设计”-->“根据板子形状”-->“按照选择对象定义”，即可将“黑幕”按照框选的区域进行“切割”。

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• 在布线阶段，需要进行规则设置，在菜单栏中设计找到“规则”。搜索width，可进行线宽的相关设置。进行完规则设置后更方便进行连接。通常信号线线宽用10mil，电源连线用15mil。总之，要保证所用到的线宽在最小和最大线宽之间。

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• 在布线时按下数字键1可以进行直线和折线的切换，或者说时实线和虚线的切换。
  
  数字键2是增加过孔，数字键3是在预设的几个线宽之间相互切换。

  布线需要45°角和135°角。

• 设置过孔的大小：在规则中搜索“RoutingVias”，可以进行过孔的相关规则设置。

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• 完成PCB的绘制后，在“工具”中找到设计规则检查，点击运行DRC，进行相关的错误检查。

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• 最后进行铺泪滴，铺铜，铺缝合孔。

  1. 在“工具”中找到“泪滴”，选择强制铺泪滴。​

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  2. 在工具栏找到铺铜，绘制区域（同样需要45°或135°走线）进行铺铜，在properties界面进行相关的设置（layer和net），通常需要勾选“移除孤岛”（Remove Islands）、“移除死区”（Remove Dead Copper）。每次更改之后都需要repour重铺。 在“工具”处找到“铺铜”-->“铺铜管理器”，是非常好用的工具，当铺铜层叠冲突时，需要调整铺铜顺序。​

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  3. 在“工具”中找到“给网络添加缝合孔”，可以在“约束区域”进行缝合孔的添加。需要设置的有过孔尺寸、直径和两个过孔间距。​

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• 进行完上述操作之后还需要再次进行DRC检测确保没有问题。

五、导出相关打板文件

通常需要gerber文件、NC钻孔文件、坐标文件，导出后均在“Project Output for xxxxx”文件夹中。

• gerber files

  “文件”-->“制造输出”-->“Gerber Files”。

  “通用栏”选择“英寸”和“2：5”。

  “层”除了keep-out layer之外全选。

• NC钻孔文件

  “文件”-->“制造输出”-->“NC Drill Files”

  设置如图。

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• 坐标文件

  “文件”-->“装配输出”-->“Generates pick and place files”。

  默认设置确定即可。

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完成上述步骤就可以交给厂家打板了！

注：本文为笔者的学习笔记，为个人学习复习所使用，水平有限，如有错误请谅解。