概念:正片和负片是底片的两种不同类型. 正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么. 负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的.见下图: 在 Allegro中使用正负片的特点: 正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查.它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路.另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大.负片:正好克服正片移动零件或贯孔VIA时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用(…

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.…

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.…

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past…

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36…

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片…

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An…

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

转自:http://www.it165.net/pro/html/201208/3469.html Invert 英文叫做颠倒.. 原理很简单也就是 将 255- 原本的值.. 这样 0(黑) 就会变成  255(白) 反之 255(白) 就会变成 0(黑) 所以公式就是将R.G.B 都用 255 去减.. 就可以拿到反转值,之所以会有这种效果需求跟以前底片有分正片根负片有关 大部分大家都是用负片的底片,洗出来时候刚好反过来的颜色变成你看到的相片.. C# Code: 01.public Sys…

0欧电阻的作用: 0欧的电阻大概有以下几个功能:①做为跳线使用.这样既美观,安装也方便.②在数字和模拟等混合电路中,往往要求两个地分开,并且单点连接.我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地,而不是直接连在一起.这样做的好处就是,地线被分成了两个网络,在大面积铺铜等处理时,就会方便得多.附带提示一下,这样的场合,有时也会用电感或者磁珠等来连接.③做保险丝用.由于PCB上走线的熔断电流较大,如果发生短路过流等故障时,很难熔断,可能会带来更大的事故.由于0欧电阻电流承受能力比较弱(其实0欧电阻也是有一…

Solder Mask Layers: 即阻焊层.顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡. 可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油.一般洞的大小比实际焊盘略大.   Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层.钢网层),是针对表贴(SMD)元件的. 该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点.在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡…

如下图这是我们熟悉的内层负片散热PAD Symbols,我们CAM制作时,为了满足PCB工厂生产制作能力,,会优化散热PAD尺寸,让热PAD的尺寸符合制作规范要求,通常我们只关注散热PAD的3个指标即可(外环,内环,开口),只要将这3个参数优化到位就可以了. 常规散热PAD 尺寸规范:(在此规范中:内径与外径,是基于孔的尺寸再预大值) 一.问题来了,我们如何更改散热PAD的尺寸 因为在CAM软件中,有N种的散热PAD类型,每一种散热PAD的Symbols对应的是一串文本,如:ths5000x30…

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不…

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是…

今天继续对P2 奥宝LDI改造,在文件输出的时候遇到了一个正负片转换问题,研究了半天一直没有得到解决, 回来后前前后后整理今天参数输出与输出的关系,最终还梳理清楚了, 今天小结:一项技术只要用心去研究,最终可以透彻;回头来看也不过如此.哈哈 关键点信息: 1.考虑实际工艺(正负片)与层压结构,LDI层名 举例:以四层板板,考虑实际工艺(正负片),辅助片正负片关系,层压结构产生辅助片与芯板关系.只有这样才可以将LDI自动化进行到底, 2.Genesis实际图层正负片与生产工艺正负片关系,只有完全梳…

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

Fill:表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络.假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了.  Polygon Pour:灌铜.它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮:但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络.如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起.反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离.灌…

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1…

一.电子设计流程概述:项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工 二.快捷键汇总:   a.pcb里面的快捷键:shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示 Shift+e 抓取器件中心 参考点设置汇总:e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚 e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离 Shift+空格   可以改变走线的模式 T+A…

PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路板布局(Layout).电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber.然后线路板工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题. 在一期在家自制PCB线路板的资讯中,是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板.但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨. 少量生产还可以,但这种缺陷如…

什么是Gerber文件: Gerber也叫"光绘",通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等,充任了将设计的图形数据转换成PCB制造的两头媒介,即一种CAD-CAM数据转换格式规范.重要用处就是PCB幅员绘制,最后由PCB制造商完成PCB的制造.不论是哪种CAD零碎,最终都必需将外部CAD数据库转换成GERBER格式文件.在这个进程中,Aperture table描绘了绘图机的镜头大小.外形.地位信息.两者的转换通常是有形的,一旦Gerber发生,绘图机就能够开端任务…

http://www.eeboard.com/bbs/thread-25219-1-1.html ARM微处理器的体系结构 了解DSP的体系结构 深入了解DSP与ARM的区别与联系 2011-09-30 12:49:43|  分类: 嵌入式の半入其室 |  标签:体系结构  |举报|字号 订阅     下载LOFTER我的照片书  |     这些天正准备找工作的事,对于一些理论上的,或者说表面上的知识需要梳理下,所以有空整理了这篇简陋的比较,权当从另一个侧面理解下这两款主流处理器的特点了吧!…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产…

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口…

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配…

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左…