画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

1.Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小 2.Q 切换单位 3.E+N +点击字体 改变字体大小 4.自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框 5.打过孔实现双面走线 6.自动布线 Auto Route + all 7.在PCB图中,有些器件拖动不了时,可以全选然后整体拖动. 8.原理图修改后,更新PCB的方法 Design -> Import (最后一个add不勾选) 9.PCB字体大小的宽高比为5:1比较合适 10.在Top Overlay上添加一些文字 1

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

因为PCB板子的层分类有很多,所以通过帮助大家能更好地理解PCB的结构,所以把我所知道的跟大家分享一下 1.PCB各层简介 1. Top Layer顶层布线层(顶层的走线) 2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线) 3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一) 上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小 5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片.不会对板子造成影响,只是辅助使用) 6. Bottom Overlay

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波

用SI9000如何计算微带线                一．几个概念: 阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗--的一个矢量总和. 阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小,匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻.当电路实现阻抗匹配时,将获得最大的功率传输,反之,当电路阻抗失配时,不但得不到最大功率传输,还可能对电路产生损害. 目前常见阻抗分类:单端(线)阻抗.差分(动)阻抗

概念理解 DoS到底是什么?接触PC机较早的同志会直接想到微软磁盘操作系统的DOS--DiskOperationSystem?不,此DoS非彼DOS也,DoS即DenialOfService,拒绝服务的缩写.[1]  作个形象的比喻来理解DoS.街头的餐馆是为大众提供餐饮服务,如果一群地痞流氓要DoS餐馆的话,手段会很多,比如霸占着餐桌不结账,堵住餐馆的大门不让路,骚扰餐馆的服务员或厨子不能干活,甚至更恶劣……相应的计算机和网络系统则是为Internet用户提供互联网资源的,如果有黑客要进行Do

1．PADS2007无模命令与快捷键 <x.y>表示坐标.<s>表示文体.<n>表示数字. 1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal). 2.[D]显示当前层. 3.[DO]通孔外形显示切换. 4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔)的连接方式. #End no via:走线的末端什么也不连接. #End via :走线的末端连接到via(过孔). #End Test point:走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔). 5.[I]数据库完整性测试

我们学到了以前的系统板的教训,新的版本号DM8168烤... 一级:电源.DM8168.DDR3.FPGA.CPLD.Nandflash.USB.以太网络.SATA.JTAG等待. 的地面电源部充分.并不意味着他们的过孔,功率输出通过通孔和内层铜层连接,确保DM8168供电充足.1V0_AVS非常重要,所以特意做的非常细致,这个电源供应不上.DM8168连系统都启动不起来.产生AVS的电源芯片发热量非常大,假设没有能及时散发热量,将不能正常工作输出正常电压,採取的方法是在芯片的正下方也就是底层覆

所谓的“共面”,即阻抗线和参考层在同一平面,即阻抗线被VCC/GND所包围, 周围的VCC/GND即为参考层. 相较于单端和差分阻抗模型,共面阻抗模型多了一个参数D1,即阻抗线和参 考层VCC/GND之间的间距. 在Palor Si9000中,下面红色标注的工具栏图标为coplanar模型组: 针对共面模型,下面只选几种典型模型来进行说明,更详细全面的内容 请参考同组笔记本下的"常见的阻抗模型---整理版".   另外注意,此组模型都是wavegide模式.   1.  Surface

转载于:http://www.ccm99.com/thread-3713-1-1.html 前言:随着新的总线协议不断提高信号速率,如今的PCB 设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB 走线的阻抗:对于MIPI 信号来说,PCB 走线不再是简单的连接,而是传输线.MIPI 属于差分信号(Differential Signal),差分信号的优点在于更好的抗干扰性.更高的速率和更少的信号线连接.关键词:线对:指一组差分线,如CLK+和CLK- , DN1+与DN1-1 差分阻抗控制:PCB

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

一．LVDS简介 1.1.LVDS信号介绍LVDS:Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号.LVDS传输支持速率一般在155Mbps(大约为77MHZ)以上.LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗.IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义.ANSI/TIA/EIA-644中,推荐最大速率为655Mbps,理论极限速率为1.923Mbps.L

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开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性.可靠性和稳定性.我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要. 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题. 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI,Electro MagneTIc Interference),可分为辐射和传导干

1. 摘要 在使用非常小(3×3)的卷积核情况下,作者对逐渐增加网络的深度进行了全面的评估,通过设置网络层数达 16-19 层,最终效果取得了显著提升. 2. 介绍 近来,卷积神经网络在大规模图像识别领域取得了巨大的成功,这一方面归功于大规模公开数据的出现,另一方面则是计算能力的提升.在 AlexNet 的基础上大家进行了很多的尝试来进行改进,一条线是在卷积层利用更小的感知窗口和更小的步长,另一条线则是在整张图片上进行训练然后测试的时候采用多尺度.在本文中,作者则集中于卷积神经网络的另一个方面-

MFC绘图不闪烁——双缓冲技术[转] 2010-04-30 09:33:33|  分类: VC|举报|字号 订阅 [转自:http://blog.163.com/yuanlong_zheng@126/blog/static/49846449201033093333394/] 在VC/MFC用CDC绘图时,频繁的刷新,屏幕会出现闪烁的现象,CPU时间占用率相当高,绘图效率极低,很容易出现程序崩溃. 所谓双缓冲技术,下面是百度百科的解释: 我们看电视时,看到的屏幕称为OSD层,也就是说,只有在OSD

转自:http://blog.chinaunix.net/uid-26403844-id-5063920.html linux kernel 2.6.30开始对多点触摸支持,最近高通要求所有CTP器件要用B 协议上报数据,协议A/B(slot)分析如下: 一.文档 多点触摸协议文档  kernel/Documentation/input/multi-touch-protocol.txt 二.协议分析 基于硬件的能力,触摸协议分为两种类型: type A: 只能处理匿名接触,描述了如何把所有原始触