Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

先看一张图 在回流焊时,不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母,这样焊锡膏因为流动问题,可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid 会变成这样子 然后Properties中找到新建的极坐标,双击 配置一下起始角度,再根据数据手册配置一下半径 然后再把颜色搞一下,方便观看 然后画好内

一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m

关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)>Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place   放置(P)>Line走线(L)封闭.2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)>Convert转换(V)>Create Region from selected primitives>Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的

异形窗体即不规则窗体,一般采用png图片,一般绘制异形窗体分两步: 1.设置遮罩区 2.绘制图片   使用png图片的透明部分作为遮罩区,然后绘制图片,这样我们就看到一个只绘制了非透明部分的图形,废话少说,以实现绘制一只蝴蝶(蝴蝶为半透明)为例,效果如下: 头文件: 1: #include <QWidget> 2: class TransDialog : public QWidget 3: { 4: Q_OBJECT 5: public: 6: explicit TransDialog(QWi

这里讨论的只是Windows平台上的实现. 在QT中绘制异形窗口,只要设定 windowFlag 为 CustomizeWindowHint,再结合setMask()就可以做出各种奇形怪状的窗口.相对来说比较麻烦的, 是进行窗口拖动和缩放的处理. 在 Windows SDK 和 MFC 中比较容易,只要处理 WM_NCHITTEST,返回相应的测试值就可以了.幸运的是,QT中也提供了直接处理各平台消息的方法,在 Windows下只需要重载winEvent方法. 下面给出了示例代码: // inc

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

绘制Logic Decal图形: 1.Gate Decal与Part Type的区别: Gate Decal:即元器件在原理图中所展现出来的形状 Part Type:将元件图形.电气特性都进行定义后所形成的可供调用的元件 注:单纯的Gate Decal是无法调用的,必须经过Part Type定义 使用Tool——Part Edit——Edit Graphic建立图形 使用Edit Electrical定义电气特性 元件建立技巧: 1.为避免元件建立过多太繁杂,使用Edit Electrical时

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

前面提到,我们可以用SetWindowRgn或SetLayeredWindowAttributes实现不规则以及半透明的效果 对于SetWindowRgn,它通过一个Rgn来设置区域,这个Rgn一般可以从图片中读取,在这张图片中,将不需要显示的区域标记为一种特殊的颜色,这里有个问题,必须保证这种颜色没有被正常的区域使用,否则会被误伤.为了解决这个问题,可以考虑用两张图片,增加一张单色的掩码图,这种方案带来了额外的管理开销.SetWindowRgn的好处是效率较高,对于大部分自绘的皮肤,一般只有四

使用DSAPI实现PNG异形窗体,注意,该窗体为层样式窗体,以PNG或32位带透明通道的图像合成到屏幕,此方法不会触发窗体的重绘,故原窗体(包括其子控件)均不会显示,如果需要更新画面,需要重新用代码等绘制好一张PNG图片然后再次调用该方法. Me.Size = My.Resources._1409908158443933277.Size DSAPI.控件.Form窗体.透明窗体样式显示图像(Me, My.Resources._1409908158443933277, 255) DSAPI.控件.

这里讲解一下用net解析PCB图形绘制实现方法 一.解析PCB图形绘制实现 解析PCB图形,说简单也非常简单,先说一下,PCB Gerber图形由:点,线,弧,铜皮,文字 5类元素组成,通常简写为:P,L,A,S,T五类,这几类元素的难易程度,刚好是按这个顺序排列的(个人实际应用这么认为的).即然是5类就得建立5种元素的数据结构存储它吧, PAD结构 /// <summary> /// PAD 数据类型 /// </summary> public struct gP { publi

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

上篇博客<iOS可视化动态绘制八种排序过程>可视化了一下一些排序的过程,本篇博客就来聊聊图的东西.在之前的博客中详细的讲过图的相关内容,比如<图的物理存储结构与深搜.广搜>.当然之前写的程序是比较抽象的.上篇博客我们以可视化的方式看了一下各种排序的过程,今天博客中我们就来可视化的看一下图的相关部分,今天我们要画的图是无向图,并且每个点到其他点都有直接的连线.今天我们就基于此图来做一些事情.当然本篇博客在画图时我们使用的是Bezier曲线来画的,因为之前也聊过关于Bezier的相关东

0x00 - 前言 之前做一些移动端的AR应用以及目前看到的一些AR应用,基本上都是这样一个套路:手机背景显示现实场景,然后在该背景上进行图形学绘制.至于图形学绘制时,相机外参的解算使用的是V-SLAM.Marker-Based还是GPS的方法,就不一而足了. 所以说要在手机上进行现实场景的展现也是目前AR应用一个比较重要的模块.一般来说,在移动端,基本上都是使用OpenGL ES进行绘制.所以我们优先考虑使用OpenGL ES进行相机的绘制.当然,有些应用直接利用iOS的UIImage进行相机

当需要画图时我们一般创建一个UIView子类, 重写其中的drawRect方法 再drawRect方法中利用UIBezierPath添加画图 UIBezierPath的使用方法: (1)创建一个Bezier path对象. (2)使用方法moveToPoint:去设置初始线段的起点. (3)添加line或者curve去定义一个或者多个subpaths. (4)改变UIBezierPath对象跟绘图相关的属性. 我们可以设置stroked path的属性lineWidth和lineJoinStyl

前言:在地球物理勘探,流体空间分布等多种场景中,定位空间点P(x,y,x)的物理属性值Q,并绘制三维空间分布图,对我们洞察空间场景有十分重要的意义. 1. 三维立体图的基本要件: 全空间网格化 网格节点的物理属性值 2.数据准备 数据不易贴,我放在了百度网盘:点击下载数据 大概如下形式: TIP: 这里的数据矩阵为v(5276),可以看成一本27页纸,每页绘制了5*6的网格,然后27页纸叠在一起.当你理解本图绘制后,数据可以随意制作. 3.主要函数:slice.isosurface.patch