1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

PCB命名规则-allegro 一.焊盘命名规则 1. 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2. 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3. 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4. 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 5. 通

Allegro 中SYMBOL 种类在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol .Mechanical Symbol.Format Symbol.Shape Symbol.Flash Symbol.每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra.此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用.Allegro 能调用的Symbol 如下:一.Package Symbol一般元件的封装符号

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

1.可以把outline及螺丝孔位置做成单独的mechanical symbol.因为板子外形和螺丝孔位置,多是从机构工程师手里拿来的DXF,新建mechanical symbol后,导入DXF到board geometry-dimension层,然后把外框change到outline层即可. 2.把GND和VCC的rats隐藏起来.额,导入网络之后,屏幕上密密麻麻的rats是不是很闹心.好办!cmgr->properties->net->general properties.横向的栏目

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试做实验,不管成功与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不定的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]168种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验四十五:红外避障传感器模块(光电接近开关) 红外对管 是红外线发射管与光敏接收管,或者红外线接收管,或者红外线接收头配合

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试做实验,不管成功与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不定的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]108种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验二十二:MAX7219点阵显示模块(8X8 LED共阴屏幕) MAX7219 是美国MAXIM 公司推出的多位LED 显

计算部分: 热风焊盘的内径(ID)等于钻孔直径+20mil, 外径(OD)等于Anti-pad的直径,通常是比焊盘的直径大20mil. 开口宽度等于(OD-ID)/2+10mil,保留整数位. 如果焊盘50mil,钻孔尺寸32mil. 则热风焊盘书上给的是ID=45mil,OD=70mil,开口宽度为20mil. 命名为tr45x70x20-45.最后45表示的是开口角度. ID是32+20=52,书上取的是45, OD是50+20=70 开口宽度是(70-45)/2+10=22.5取的是20.