最近有好几个写脚本的朋友问我,SLOT槽孔孔的如何计算的,要求孔数与CAM350孔数保持一致. 前几年通过在CAM350里面不断测试,结果是:CAM 350中SLOT槽孔,孔与孔之间最高位,凸位高度值为0.0127mm 这里将计算方法分享一下,下次有同样的问题可以看此篇文章即可得到答案了.哈.... 通过这个凸位值就很好的计算出SLOT槽孔数了,弧型SLOT槽的原理也是同样的. 一.SLOT槽为线段,求解SLOT槽孔数  (Mod类在后面代码中) /// <summary> /// 求线Lin

PCB钻Slot槽一般都采用G85命令钻槽孔,而采用G85命令工程CAM无法准确的知道Slot槽钻多少个孔,并不能决定钻槽孔的顺序,因为采用G85命令钻孔密度与钻槽顺序由钻机本身决定的.在这里介绍一种如果不用G85命令,如何将Slot槽生成多个钻孔. 一.我们先了解一下G85命令钻槽 钻孔顺序 孔密度 连一篇文章有关于Slot槽孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html 二.求解思路 1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离 2.再以Sl

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 (没找到SLOT槽与SLOT槽的实物图.就用SLOT槽与圆孔吧,产生毛刺效果也是一样的) PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔加多少个? 在PCB行业工程加除毛刺孔加多少个也没有太明确的定义,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔是加1个还是2个呢? 在PCB行业工程加除毛刺孔是加1个孔还是2个孔,没有太明确的定义,只要满足毛刺去除即可. 我们先看下面这个示例(采用此加1个除毛刺孔,

一.先看genesis原有Font字体 在PCB工程CAM加孔点字体要求时,通常我们直接用Geneis软件给我们提供了2种孔点字体canned_57与canned_67,但此字体可能不能满足各个工厂个性化需求,比如:孔密度,孔间距,孔形状分布,如果有一些个性化需求时必须得自己可以编辑孔点字体才可以满足要求,可以奥宝没有提供这样的工具给我们,在这里就介绍用genesis自制Font字体实现方法 二.Font字体坐标文件制作说明 Font字符坐标文件放在genesis安装目录:C:\genesis\

PCB钻孔时,当钻刀>6.3mm时,超出钻孔范围,钻孔工序是没有这么大的钻刀,当这种情况,工程CAM会都采用G84命令用小孔扩孔的方式制作, 在这里介绍一种如果不用G84命令,用程序实现将大孔生成小孔钻孔达到扩孔的目的. 一.我们先了解一下G84命令扩孔 孔尺寸大小 孔密度 连一篇文章有关于孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html 二.求解思路 1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离 2.求出单次增量方位角 3.以大孔中心为,长度为(

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.连孔加除毛刺孔实现原理 求解思路:1.已知小圆半径:1.5mm,大圆半径 2mm,2个点距离3mm 利用海伦公式(三边求高)求出除尘孔径半径:0.8887mm2.除尘孔半径

一.为什么 大孔中要加小孔(即卸力孔) 这其实跟钻刀的排屑有关了,当钻刀越大孔,排屑量也越大(当然这也得跟转速,下刀速的参数有关系),通常当钻刀越大,转速越慢,下刀速也越慢(因为要保证它的排屑通畅). 这里科普一下钻刀的[进刀速度],[转速],[进刀量]之间的关系是怎样的. 进刀速度.转速之间的关系对于钻头来讲,切削量越大,产生的粉尘颗粒就会更大,部分切屑尤其是铜丝,会缠绕到钻头,从而严重影响孔壁的质量.相应的,切削量越小,在钻孔时,钻头停留在孔内的时间就会越长,产生的钻污就会越多. 进刀量.转

1.勾选下图选项 2.选中via孔,右键-->>>Edit 3.弹出Padatack Designer

在[電子製造業]打滾多年,分享 SMT.焊錫.塑膠射出.產品設計.瓦楞包裝…等經驗.請注意文章內容不見得都正確,服用前請三思… 之前有網友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole).埋孔(Buried hole)弄錯了,圍了避免類似的問題出現,所以我特地找了一些關於PCB的書籍,研究了一番,把這些PCB上面的一些導孔(Vias)給弄清楚. 我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導孔(via),這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層

文章转载自:https://www.researchmfg.com/2011/07/pth-blind-hole-buried-hole/ PCB名詞解釋:通孔.盲孔.埋孔 Posted by 工作熊 七月 7, 2011   之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)給弄顛倒了,為了避免類似問題出現,所以工作熊特地去找了一些關於PCB的書籍來研究了一番,把PCB上面的這些導孔(Vias)給弄清楚. 我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路

altium designer 5种走线模式的切换 : shift+space 方格与格点的切换:View-Grids-ToggleVisible Grid Kind源点:Edit-Origin-Set边界的定义:Keep Out Layer-Utility Tools-PlaceLine  按TAB可定义线宽选取元件:PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件:TOOLS-Component Placement-RepositionSelected Components

PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路板布局(Layout).电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber.然后线路板工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题. 在一期在家自制PCB线路板的资讯中,是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板.但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨. 少量生产还可以,但这种缺陷如

添加封装 封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改 调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站 封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范 导入PCB,检查封装 电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振 布局   布线   定位孔   去耦电容   EMC   时钟数据线   标号摆放   丝印层其他信息              

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

实在是画过最纠结的一块PCB,左边布线很轻松,但是右边32芯片用到FSMC,还有很多个引出的IO口,相互交叉纠结在了一起,有几根线一路打了3,4个过孔,实在是难布. 工程查了下是6月17号画原理图的,今天中午画完,然后今天下午3点才投给嘉立创,差不多两周的时间,尽管中间有几堂考试耽误,但也是进度太慢了,以后决不允许! 这次尝试了由顶向下的原理图设计,本身是想让工程更清晰的,但是画到最后直接在PCB里添加元件修改网络布线了,不得不说这样速度会快,对于时间来不及的设计,这样应该更好. 板子预计7月6

如果是复杂点的PCB,建议还是画下SCH,如果PCB只有几个元件,那么可以用这种方法,想不画原理图,直接进行布线,往往是很多初学者最想知道的,但是这也一定不是初学者能学到的.因为你买的书,都是按画PCB的流程来的,而不会把这种复杂的步骤告诉你,这个步骤涉及很多东西,下面粗略讲下: 一.自己建立网表 这种方法一般很少人用,要建立网表,得知道Altium网表的结构,那么就很好弄了: 二.直接放元件,直接连接 这种方法也是可以的,关键是在画线的时候把Online DRC关掉(在Preference中找

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

Pro/Engineer操作软件是美国参数技术公司(PTC)旗下的CAD/CAM/CAE一体化的三维软件.Pro/Engineer软件以参数化著称,是参数化技术的最早应用者,在目前的三维造型软件领域中占有着重要地位.Pro/Engineer作为当今世界机械CAD/CAE/CAM领域的新标准而得到业界的认可和推广,是现今主流的CAD/CAM/CAE软件之一,特别是在国内产品设计领域占据重要位置.中文名野火外文名Pro/Engineer和WildFire目录1其它名称 2主要特性 3软件版本 4模块

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

在设置封装的pads stacks的页面里,diameter,drill,plated三个项目(盘外径60mil,孔30mil) diameter:60,drill:30,plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60,drill:30,plated:clear    非金属化孔焊盘(这个用的挺多的,一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔)diameter:30,drill:30,plated:clear    直径30的孔,非金属化孔 一般要做一个非金属的钻孔,钻孔外圈不要焊