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protel99 6层板铺铜设置
2024-11-03
Protel 99SE铺铜问题总结
一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油. 二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格) 三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选
PCB铺铜
问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管
每天进步一点点------Allegro 铺铜、内电层分割
一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如
Altium Designer设计PCB--如何设置铺铜与导线或过孔的间距
笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti
altium designer 10如何画4层板
本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板. 想想当初自己画4层板时,也去网上海找资料,结果是零零散散,也没讲出个123,于是硬着头皮去找师兄,如何画4层板.师兄冷笑道:“2层板会画,4层板就会画”.我的天呢,我心里那个憋屈呀.“师兄,来两个板子瞧瞧,看一下4层板”,于是乎一发不可收拾,2层,4层,6层均画过一遍. 不过现在回想起师兄那句话,觉得还真是这样,确实是这样子的,2层板会画,4层板也会. 上图是两层板,看下面有两个层,一个是Top layer,一个是
每天进步一点点------Allegro 铺铜详解
铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解. 上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘. 上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片
如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜
如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...
AltiumDesigner 热焊盘铺铜
在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo
Altium Designer /DXP无网络铺铜:
有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一 设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在
altium designer 制作内部不铺铜的封装,如三极管下面禁止铺铜
制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.
MDK972-EK开发板裸调试设置和裸机程序烧写(转)
硬件平台:MDK972-EK开发板编译调试软件:KEIL uVision4仿真工具:JLINK V7/V8 本例子从串口输出信息,如图: KEIL uVision4调试设置如图所示: 开发板启动方式设置:1.需要禁用硬件看门狗和使能JTAG引脚功能,如图所示: 2.可以将开发板设置于USB启动方式,或设置为其他启动方式,然后烧写U-Boot,使开发板停在U-Boot命令行对开发板进行仿真. 上面的仿真采用的是U-Boot命令行方式,若开发板烧写有Linux系统,则在开
PCB 铺铜 转载
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 覆铜需要处理好几个问题:一是不同
Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same
Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same 好久没用 Protel 99 了,修改了一个旧的 PCB 文件. 需要修改线路,由于改了线路需要重新铺铜,得重新画铺铜的边框. 以下这个选项如果没有选择的话会出现部分过孔没有连接,导致开路.
每天进步一点点------Allegro 怎样把铺铜显示关掉,但是走线要显示?
[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.
TX2开发板Ubuntu16.04设置静态IP
TX2开发板Ubuntu16.04设置静态IP https://www.cnblogs.com/qilai/p/11285445.html 首先打开一个Terminal输入 ifconfig 查看自己使用的网络接口,每台机器的端口不一定相同我使用的两台机器一台是台式机一台是TX2两个台机器的网络接口不一样的,我的TX2网络接口是wlan. 接下来在Terminal输入 sudo gedit /etc/network/interfaces 须在这个文件内配置静态IP信息 然后输入如下,刷新IP
MLP神经网络 隐含层节点数的设置】如何设置神经网络隐藏层 的神经元个数
神经网络 隐含层节点数的设置]如何设置神经网络隐藏层 的神经元个数 置顶 2017年10月24日 14:25:07 开心果汁 阅读数:12968 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载. https://blog.csdn.net/u013421629/article/details/78329191 当训练集确定之后,输入层结点数和输出层结点数随之而确定,首先遇到的一个十分重要而又困难的问题是如何优化隐层结点数和隐层数.实验表明,如果隐层结点数过少,网络不能具有必要的学习能力
[Cadence] 10个Cadence AD PADS经典案例 2-12层板设计
[Cadence] 10个Cadence Allegro经典案例 2-12层板设计 自己保存的PCB例程资料分享 Allegro AD PADS看下面截图需要的拿去 下载链接 链接: https://pan.baidu.com/s/1oPQBKpzqDlTQwtWX_kTfQg 提取码: 6601
20.allegro.铺铜[原创]
1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛 或者:
4层板的pcb创建
四层板的制作可以在原先的二层板上增加层,(软件为AD17)方法如下: 一.单击Design->Layer Stack Manager菜单(快捷键为DK),将弹出以下的界面: 二,选择上图中的Add Layer下拉项目,将会弹出如下图所示的菜单项: 三.选择Add Layer 将添加信号层 四.选择Add Internal Plane 将添加电源层(注意:电源层为负片层,有Track的地方表示没有铜箔,分割线用PL画线命令)
iOS: 使用故事板和xib设置按钮圆角方法
使用storyboard如何设置圆角或边框? 通过storyboard的 运行时属性runtime attribute,可以对Button设置圆角或者边框 1.很多人都知道,通常设置一个 Button后者其他的UIView子类的圆角,需要使用如下的语句 <span style="font-size:18px;">self.button.layer.cornerRadius=10;//即可</span><span style="font-size:
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