用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

zz : http://yuandi6.blog.163.com/blog/static/207265185201210245435397/ 修改变量文件,设置自定义快捷键. Allegro可以通过修改env文件来设置快捷键,这对于从其它软件如protle或PADS迁移过来的用户来说,可以沿用以前的操作习惯,还是很有意义的. 先说一下Allegro的变量文件,一共有2个,一个是用户变量,一个是全局变量. 用户变量文件的位置,通过系统环境变量设置:系统属性-高级-环境变量,其中的Home值就是en

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

一.线宽和线间距 --- ---------------- 然后再电路板上创建一个区域 ----- ---- --- ---- ------------------------------

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

我们用过Altium Designer做设计的人都知道,Altium中有个强大的规则管理器,由于功能太多这里就先不介绍,有需要可以留言,今天的主题是讲解AD19的新功能,快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性.废话不多说,请看下文. 1.我们调出Properties面板(最好调出后固定住),然后选择需要更改连接方式的焊盘,如下图所示: 2.在Properties面板中找到Thermal Relief,按下图操作,最后弹出Edit Polygon Connect Style设置面板: 3.在设置面板中

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

PCB 1．建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

PCB命名规则-allegro 一.焊盘命名规则 1. 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2. 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3. 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4. 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 5. 通

计算部分: 热风焊盘的内径(ID)等于钻孔直径+20mil, 外径(OD)等于Anti-pad的直径,通常是比焊盘的直径大20mil. 开口宽度等于(OD-ID)/2+10mil,保留整数位. 如果焊盘50mil,钻孔尺寸32mil. 则热风焊盘书上给的是ID=45mil,OD=70mil,开口宽度为20mil. 命名为tr45x70x20-45.最后45表示的是开口角度. ID是32+20=52,书上取的是45, OD是50+20=70 开口宽度是(70-45)/2+10=22.5取的是20.

1. PCB板型: 1.新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数.网格参数. 2.建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具.在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型. 3.放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘.菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Libra

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做