画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板. 想想当初自己画4层板时,也去网上海找资料,结果是零零散散,也没讲出个123,于是硬着头皮去找师兄,如何画4层板.师兄冷笑道:“2层板会画,4层板就会画”.我的天呢,我心里那个憋屈呀.“师兄,来两个板子瞧瞧,看一下4层板”,于是乎一发不可收拾,2层,4层,6层均画过一遍. 不过现在回想起师兄那句话,觉得还真是这样,确实是这样子的,2层板会画,4层板也会.     上图是两层板,看下面有两个层,一个是Top layer,一个是

mechanical              机械层    keepout layer           禁止布线层    top overlay              顶层丝印层    bottom overlay         底层丝印层    top paste                 顶层焊盘层    bottom paste           底层焊盘层    top solder                顶层阻焊层    bottom solder     

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章定义USB 3.0连接器和线缆组件的form, fit 和 function.包括以下方面: • 连接器配对接口(Connector mating interfaces) • 线缆和线缆组件(Cables and cable assemblies) • 电气要求(Electrical requirements) • 机械和环境要求(Mechanical and environmental requir

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

转载请注明出处: http://www.cnblogs.com/darkknightzh/p/6015990.html BatchNorm具体网上搜索. caffe中batchNorm层是通过BatchNorm+Scale实现的,但是默认没有bias.torch中的BatchNorm层使用函数SpatialBatchNormalization实现,该函数中有weight和bias. 如下代码: local net = nn.Sequential() net:add(nn.SpatialBatch

osi 七层模型 应用层 提供接口 表示层 机器语言的二进制转换 对话层 决定是否传输 传输层 确定可不可靠 排差错 控流 网络层 提供逻辑地址 选路 数据链路层 mac 错误检测 物理层 设备间的比特流传输  

转载自:http://blog.csdn.net/qq_14935437/article/details/71081546 OSI模型,即开放式通信系统互联参考模型(Open System Interconnection,OSI/RM,Open Systems InterconnectionReference Model),是国际标准化组织(ISO)提出的一个试图使各种计算机在世界范围内互连为网络的标准框架,简称OSI. 0SI/RM协议是由IS0(国际标准化组织)制定的,它有三个基本的功能:提

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

因为PCB板子的层分类有很多,所以通过帮助大家能更好地理解PCB的结构,所以把我所知道的跟大家分享一下 1.PCB各层简介 1. Top Layer顶层布线层(顶层的走线) 2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线) 3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一) 上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小 5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片.不会对板子造成影响,只是辅助使用) 6. Bottom Overlay

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt